[發明專利]微機電式芯片移轉裝置

在審

• 申請號: 202010859993.3
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN113921443A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 廖建碩
• 申請（專利權）人: 歆熾電氣技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 王紅艷

1.一種微機電式芯片移轉裝置，其特征在于，所述微機電式芯片移轉裝置包括：

一承載基板，所述承載基板具有多個第一微通道以及分別對應多個所述第一微通道的多個第二微通道；

一微控制閥模塊，所述微控制閥模塊包括多個微機電開關；以及

一微加熱器模塊，所述微加熱器模塊包括設置在所述承載基板內或者設置在所述承載基板上的多個微加熱器，多個所述微加熱器分別鄰近多個所述第一微通道；

其中，每一所述微機電開關連接于相對應的所述第一微通道與相對應的所述第二微通道之間，以允許或者阻擋相對應的所述第一微通道與相對應的所述第二微通道相互氣體連通。

2.根據權利要求1所述的微機電式芯片移轉裝置，其特征在于，所述承載基板為一半導體材料基板，且所述承載基板具有分別氣體連通于多個所述第一微通道的多個芯片吸附開口；其中，多個所述微加熱器分別鄰近多個所述芯片吸附開口，且多個所述微加熱器分別圍繞多個所述第一微通道；其中，當多個所述微機電開關被開啟而使得多個所述第一微通道分別與多個所述第二微通道相互氣體連通時，多個芯片分別通過多個所述芯片吸附開口的吸氣而被吸附在所述承載基板上；其中，當多個所述微機電開關被開啟而使得多個所述第一微通道分別與多個所述第二微通道相互氣體連通時，被吸附在所述承載基板上的多個所述芯片分別通過多個所述芯片吸附開口的排氣而從所述承載基板分離；其中，多個所述芯片分別對應地設置在多個所述微加熱器的下方，且每一所述芯片為IC芯片或者LED芯片；其中，多個所述微加熱器分別通過多個所述芯片而對多個導電焊接材料進行加熱，以使得多個所述芯片通過多個所述導電焊接材料而固接在一電路基板上；其中，所述微機電開關為一壓電式氣閥、一氣動式氣閥或者一電磁式氣閥。

3.根據權利要求1所述的微機電式芯片移轉裝置，其特征在于，所述微機電式芯片移轉裝置進一步包括：一供氣與抽氣模塊，所述供氣與抽氣模塊設置在所述承載基板上且氣體連通于多個所述第二微通道，以用于將氣體通入多個所述第二微通道或者抽離多個所述第二微通道；其中，當多個所述微機電開關被開啟而使得多個所述第一微通道分別與多個所述第二微通道相互氣體連通時，所述供氣與抽氣模塊將所述氣體抽離多個所述第二微通道，以使得多個芯片分別通過多個所述芯片吸附開口的吸氣而被吸附在所述承載基板上；其中，當多個所述微機電開關被開啟而使得多個所述第一微通道分別與多個所述第二微通道相互氣體連通時，所述供氣與抽氣模塊將所述氣體通入多個所述第二微通道，以使得被吸附在所述承載基板上的多個所述芯片分別通過多個所述芯片吸附開口的排氣而從所述承載基板分離。

4.一種微機電式芯片移轉裝置，其特征在于，所述微機電式芯片移轉裝置包括：

一承載基板，所述承載基板具有多個第一微通道、至少一第二微通道以及氣體連通于多個所述第一微通道的至少一第三微通道；

一微控制閥模塊，所述微控制閥模塊包括至少一微機電開關；以及

一微加熱器模塊，所述微加熱器模塊包括設置在所述承載基板內或者設置在所述承載基板上的多個微加熱器，多個所述微加熱器分別鄰近多個所述第一微通道；

其中，所述至少一微機電開關連接于所述至少一第二微通道與所述至少一第三微通道之間，以允許或者阻擋所述至少一第二微通道與所述至少一第三微通道相互氣體連通。