[發明專利]一種通過導向框多線切割晶錠的方法有效
| 申請號： | 202010859710.5 | 申請日： | 2020-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN112026024B | 公開（公告）日： | 2021-10-01 |
| 發明（設計）人： | 靳霄曦;張繼光;徐偉;魏汝省;趙麗霞;李斌;樊曉 | 申請（專利權）人： | 山西爍科晶體有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷錦超 |
| 地址： | 030006 山西省太*** | 國省代碼： | 山西;14 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 通過 導向 框多線 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種通過導向框多線切割晶錠的方法，其特征在于，包括以下步驟：
a）在待切割的晶錠圓柱面外圈粘接一層導向條；所述導向條與晶錠等高；
b）將粘結了導向條的晶錠固定在導向框的凹槽內，所述凹槽的高度高于待切割晶錠0.8-1.2mm；
c）將導向框粘結到切割底座上，將切割底座夾裝好后，通過多線切割方法對晶錠進行切割；
所述導向條包括粘結帶和平行均勻排布在粘結帶上的多個導向片，所述導向片與晶錠等高；
將粘結了導向條的晶錠通過粘結材料固定在導向框的凹槽內；所述導向框的材質的物理性質與晶錠相同；
所述凹槽內設置有用于填充粘結材料的導膠槽。
2.根據權利要求1所述的一種通過導向框多線切割晶錠的方法，其特征在于，所述導向片的材質的物理性質與晶錠相同。
3.根據權利要求1所述的一種通過導向框多線切割晶錠的方法，其特征在于，所述導向框的橫截面為倒角正方形，所述凹槽為圓柱形。
4.根據權利要求1所述的一種通過導向框多線切割晶錠的方法，其特征在于，所述導膠槽設置在凹槽的底部。
5.根據權利要求1所述的一種通過導向框多線切割晶錠的方法，其特征在于，多線切割結束后去除導向框和導向條。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山西爍科晶體有限公司，未經山西爍科晶體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010859710.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
