[發明專利]一種通過導向框多線切割晶錠的方法

有效

• 申請號: 202010859710.5
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN112026024B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 靳霄曦;張繼光;徐偉;魏汝省;趙麗霞;李斌;樊曉
• 申請（專利權）人: 山西爍科晶體有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) 14109
• 代理人: 崔雪花;冷錦超

本發明涉及一種通過導向框多線切割晶錠的方法，屬于晶體材料切割技術領域；解決現有晶錠多線切割的過程中晶錠邊緣易損傷，出現斷線裂片的現象；具體步驟為：先將晶錠圓柱面外圈粘接一層導向條；使用正方形陶瓷導向框，將晶體粘接至導向框中央凹槽內；再將導向框粘接到切割底座上；將切割底座夾裝好后，開始多線切割；本發明通過將晶錠粘結導向框，依附導向框進行切割，可以有效減少切割過程中線震動對晶錠邊緣的損傷；降低斷線風險；減小裂片風險；將切割工藝近似為一步工藝，降低切割工藝編寫難度。

技術領域

本發明屬于晶體材料切割技術領域，具體涉及一種通過導向框多線切割晶錠的方法。

背景技術

半導體，晶體類別的太陽能電池向的硅片基本上都是由以硅為原料鑄造的單晶體和多晶體所制造的，為了將拉出的晶棒或是鑄造出的多晶錠加工成硅片形狀，其主要加工方法是將一根切割線繞在上面切有等間隔切割槽的導輪上，以控制切割線的方向，然后一面讓切割線雙向高速移動，一面將晶錠壓在線上，通過多線切割方式得到很薄的晶片，這樣一次切割就能得到大量的晶片。

對于傳統的藍寶石切割工藝是對棒狀或者錠狀的藍寶石晶體采用內圓切割的技術，將其切成片狀。這種切割方法對藍寶石晶體材料的損耗比較嚴重，不僅出片率和效率比較低，而且晶片表面也因為切割工藝的缺陷出現質量下降的問題，致使無法利用切割出的藍寶石進行高耐磨性和脆性、以及高硬度的材料。

對于碳化硅晶體的切割一共有兩種切割方式，一種是在切割硅片時，將液體砂漿噴在線上，以取得切割能力，還有一種方法是，使用切割線表面固著有金剛砂粒的金剛線，然后讓切割線高速移動來切割。隨著搖動角度的變化，晶錠切斷部的切割線高度也經常變化，而在切割的過程中經常會由于線震動而對晶錠邊緣造成損傷；出現斷線和裂片的問題。

發明內容

本發明克服了現有技術的不足，提出一種通過導向框多線切割晶錠的方法。解決現有晶錠多線切割的過程中晶錠邊緣易損傷，出現斷線裂片的現象。

為了達到上述目的，本發明是通過如下技術方案實現的。

一種通過導向框多線切割晶錠的方法，包括以下步驟：

a）在待切割的晶錠圓柱面外圈粘接一層導向條；所述導向條與晶錠等高；

b）將粘結了導向條的晶錠固定在導向框的凹槽內，所述凹槽的高度高于待切割晶錠0.8-1.2mm；

c）將導向框粘結到切割底座上，將切割底座夾裝好后，通過多線切割方法對晶錠進行切割。

優選的，所述導向條包括粘結帶和平行均勻排布在粘結帶上的多個導向片，所述導向片與晶錠等高。

更優的，所述導向片的材質的物理性質與晶錠相同。

優選的，所述導向框的橫截面為倒角正方形，所述凹槽為圓柱形。

優選的，將粘結了導向條的晶錠通過粘結材料固定在導向框的凹槽內。

更優的，所述凹槽內設置有用于填充粘結材料的導膠槽。

更優的，所述導膠槽設置在凹槽的底部。

優選的，所述導向框的材質的物理性質與晶錠相同。

優選的，多線切割結束后去除導向框和導向條。

本發明相對于現有技術所產生的有益效果為。

本發明通過將晶錠粘結導向框，依附導向框進行切割，可以有效減少切割過程中線震動對晶錠邊緣的損傷；降低斷線風險；減小裂片風險；將切割工藝近似為一步工藝，降低切割工藝編寫難度。

附圖說明

圖1是實施例所述導向條的結構示意圖；

圖2是導向框的俯視圖；