[發明專利]封裝裝置、封裝方法、脈沖發生器和植入式醫療器械

在審

• 申請號: 202010858144.6
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN114083746A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 孫凱歌;何慶;唐龍軍;劉光輝;李晟
• 申請（專利權）人: 上海神奕醫療科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/34;B29C45/17;A61N1/36;A61N1/372
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種封裝裝置，其特征在于，包括相互配合的第一模具和第二模具；

所述第一模具上設有與待封裝件的一側相配合的第一凹槽，所述第二模具上設有與所述待封裝件的另一側相配合的第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽之間形成用于容納所述待封裝件的型腔；

所述第一凹槽和所述第二凹槽的其中一者上設有注膠口，所述第一凹槽和所述第二凹槽的另一者上設有排氣口。

2.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括與所述排氣口相配合的第一堵塞件和與所述注膠口相配合的第二堵塞件，所述第一堵塞件用于在固化階段封住所述排氣口，所述第二堵塞件用于在固化階段封住所述注膠口。

3.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述排氣口與注膠路徑的最遠位置相對應。

4.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述注膠口包括相連通的第一孔體和第二孔體，所述第二孔體的內徑大于所述第一孔體的內徑，所述第二孔體遠離所述型腔所在位置，所述第二孔體的內壁上設有內螺紋。

5.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一凹槽內安裝有第一密封件，所述第一凹槽內設有用于安裝所述第一密封件的第一安裝槽，所述第二凹槽內安裝有第二密封件，所述第二凹槽內設有用于安裝所述第二密封件的第二安裝槽。

6.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括第一固定架和第二固定架，所述第一固定架安裝于所述第一模具的遠離所述第二模具的一側，所述第二固定架安裝于所述第二模具的遠離所述第一模具的一側。

7.根據權利要求6所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一固定架上設有第一通孔，所述第一通孔與所述第一凹槽對應設置，所述第二固定架上設有第二通孔，所述第二通孔與所述第二凹槽對應設置。

8.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一凹槽內設有用于固定所述待封裝件的第一定位柱，所述第二凹槽內設有用于固定所述待封裝件的第二定位柱。

9.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一模具上設有用于固定安裝于所述待封裝件上的第一裝配定位桿的第一定位槽，所述第一定位槽與所述第一凹槽相連通，所述第二模具上設有用于固定安裝于所述待封裝件上的第二裝配定位桿的第二定位槽，所述第二定位槽與所述第二凹槽相連通。

10.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一模具上設有若干第一安裝孔，所述第二模具上設有若干與所述第一安裝孔對應設置的第二安裝孔，所述第一安裝孔與所述第二安裝孔之間通過緊固件相連。

11.一種封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

將待封裝件置于如權利要求1至10中任一項所述的封裝裝置內；

將膠液通過所述封裝裝置的注膠口注入所述待封裝件的注膠區域內；

完成注膠后，將所述封裝裝置的排氣口和注膠口封住；

對所述注膠區域內的膠液進行固化；以及

待所述膠液固化后，將所述待封裝件從所述封裝裝置中取出，完成封裝。

12.根據權利要求11所述的封裝方法，其特征在于，在將膠液通過所述封裝裝置的注膠口注入所述待封裝件的注膠區域內之前，所述封裝方法還包括：

對所述膠液進行離心脫泡處理。

13.根據權利要求11所述的封裝方法，其特征在于，所述固化的溫度低于55℃。

14.根據權利要求11所述的封裝方法，其特征在于，在將所述封裝裝置的排氣口和注膠口封住之前，所述封裝方法還包括：

待所述注膠區域充滿膠液后，繼續向所述注膠區域內注入膠液，直至填充于所述注膠區域內的膠液中的氣泡完全排出后，停止注膠。