[發(fā)明專利]一種兩次階梯板的制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010857301.1
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN111836485A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫保玉;周文濤;葉亞林;劉海洋
• 申請（專利權(quán)）人: 大連崇達(dá)電子有限公司;深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發(fā)明公開了一種兩次階梯板的制作工藝，包括以下步驟：分別制作第一芯板和第二芯板的內(nèi)層線路；第一芯板上的內(nèi)層線路包括對應(yīng)設(shè)于階梯槽區(qū)域兩邊的焊盤；在第二芯板上對應(yīng)階梯槽區(qū)域處的外周鑼出盲槽；將第一芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和第二芯板依次疊合后壓合成生產(chǎn)板，并在第一不流膠PP和第二不流膠PP上均開出大于階梯槽區(qū)域最大尺寸的第一窗口和第二窗口，第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在生產(chǎn)板上依次制作外層線路和制作阻焊層；而后去掉第二芯板上對應(yīng)階梯槽區(qū)域的部分，形成第一槽孔并露出焊盤；而后在第一槽孔的底部中間鑼出第二槽孔。本發(fā)明方法利用雙層PP不等大開窗的方式有效解決了因流膠上內(nèi)層PAD造成的品質(zhì)異常問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種兩次階梯板的制作工藝。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展和多功能化的需求，臺階PCB應(yīng)運(yùn)而生，其主要作用有：提高產(chǎn)品整體性能、加大產(chǎn)品組裝密度、減小產(chǎn)品體積和重量、加大散熱面積、加強(qiáng)表面元器件的安全性以及滿足通訊產(chǎn)品高速高信息量的需求。

現(xiàn)有中存在階梯位做兩次尺寸不同的臺階的階梯板，且臺階底部的內(nèi)層PAD(焊盤)要沉金時，對于階梯位的流膠量要求比較高，但在制作該階梯板的現(xiàn)有工藝中存在溢膠上PAD品質(zhì)異常，導(dǎo)致PAD在后期沉金處理時無法鍍上金層。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對上述現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種兩次階梯板的制作工藝，該方法采用兩張不流膠PP進(jìn)行壓合，并利用雙層PP不等大開窗的方式在保證壓合品質(zhì)的同時減少流膠量，可有效解決因流膠上內(nèi)層PAD造成的品質(zhì)異常問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種兩次階梯板的制作工藝，所述兩次階梯板的一側(cè)上設(shè)有外大內(nèi)小的階梯槽，所述制作工藝包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出第一芯板、第二芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP；

S2、分別制作第一芯板和第二芯板的內(nèi)層線路；所述第一芯板上的內(nèi)層線路包括對應(yīng)設(shè)于階梯槽區(qū)域兩邊的焊盤；

S3、在第二芯板上對應(yīng)階梯槽區(qū)域處的外周鑼出盲槽；

S4、將第一芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和第二芯板依次疊合形成疊合板后壓合成生產(chǎn)板，且第一芯板中設(shè)有焊盤的一面與第一不流膠PP接觸，第二芯板中具有盲槽的一面與第二不流膠PP接觸，并在第一不流膠PP上對應(yīng)階梯槽區(qū)域的位置處開出尺寸大于階梯槽區(qū)域最大尺寸的第一窗口，在第二不流膠PP上對應(yīng)階梯槽區(qū)域的位置處開出尺寸大于階梯槽區(qū)域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；

S5、在生產(chǎn)板上依次制作外層線路和制作阻焊層；

S6、在生產(chǎn)板上對應(yīng)盲槽的位置處采用機(jī)械控深鑼的方式進(jìn)行控深切割，而后通過揭蓋去掉第二芯板上對應(yīng)階梯槽區(qū)域的部分，在生產(chǎn)板上形成第一槽孔并露出底部的焊盤；

S7、而后在第一槽孔的底部中間并位于兩邊的焊盤之間采用機(jī)械控深鑼的方式鑼出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔構(gòu)成外大內(nèi)小的所述階梯槽。

進(jìn)一步的，所述第一芯板上的外層銅箔厚度為1oz，所述第二芯板上的外層銅箔厚度為0.5oz。

進(jìn)一步的，步驟S1中，在制作內(nèi)層線路前，通過微蝕將第一芯板上其中一表面的外層銅箔蝕刻減薄至0.5oz厚，另一表面的外層銅箔不蝕刻，而后在未被蝕刻的一面銅層上制作內(nèi)層線路。

進(jìn)一步的，步驟S3中，所述盲槽的深度為0.2-0.3mm。

進(jìn)一步的，步驟S4中，壓合前分別在第一芯板、第二芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP的對應(yīng)位置處鉆鉚釘孔，疊合板通過鉚釘鉚合固定后再進(jìn)行壓合。

進(jìn)一步的，步驟S4中,所述第二窗口的單邊比所述階梯槽區(qū)域的最大尺寸大0.3mm。