[發(fā)明專利]一種兩次階梯板的制作工藝

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• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN111836485A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設計）人: 孫保玉;周文濤;葉亞林;劉海洋
• 申請（專利權）人: 大連崇達電子有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種兩次階梯板的制作工藝，所述兩次階梯板的一側(cè)上設有外大內(nèi)小的階梯槽，其特征在于，所述制作工藝包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出第一芯板、第二芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP；

S2、分別制作第一芯板和第二芯板的內(nèi)層線路；所述第一芯板上的內(nèi)層線路包括對應設于階梯槽區(qū)域兩邊的焊盤；

S3、在第二芯板上對應階梯槽區(qū)域處的外周鑼出盲槽；

S4、將第一芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和第二芯板依次疊合形成疊合板后壓合成生產(chǎn)板，且第一芯板中設有焊盤的一面與第一不流膠PP接觸，第二芯板中具有盲槽的一面與第二不流膠PP接觸，并在第一不流膠PP上對應階梯槽區(qū)域的位置處開出尺寸大于階梯槽區(qū)域最大尺寸的第一窗口，在第二不流膠PP上對應階梯槽區(qū)域的位置處開出尺寸大于階梯槽區(qū)域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；

S5、在生產(chǎn)板上依次制作外層線路和制作阻焊層；

S6、在生產(chǎn)板上對應盲槽的位置處采用機械控深鑼的方式進行控深切割，而后通過揭蓋去掉第二芯板上對應階梯槽區(qū)域的部分，在生產(chǎn)板上形成第一槽孔并露出底部的焊盤；

S7、而后在第一槽孔的底部中間并位于兩邊的焊盤之間采用機械控深鑼的方式鑼出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔構成外大內(nèi)小的所述階梯槽。

2.根據(jù)權利要求1所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，所述第一芯板上的外層銅箔厚度為1oz，所述第二芯板上的外層銅箔厚度為0.5oz。

3.根據(jù)權利要求2所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S1中，在制作內(nèi)層線路前，通過微蝕將第一芯板上其中一表面的外層銅箔蝕刻減薄至0.5oz厚，另一表面的外層銅箔不蝕刻，而后在未被蝕刻的一面銅層上制作內(nèi)層線路。

4.根據(jù)權利要求1所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S3中，所述盲槽的深度為0.2-0.3mm。

5.根據(jù)權利要求1所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S4中，壓合前分別在第一芯板、第二芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP的對應位置處鉆鉚釘孔，疊合板通過鉚釘鉚合固定后再進行壓合。

6.根據(jù)權利要求1所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S4中,所述第二窗口的單邊比所述階梯槽區(qū)域的最大尺寸大0.3mm。

7.根據(jù)權利要求6所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S4中，所述第一窗口的單邊比所述階梯槽區(qū)域的最大尺寸大1mm。

8.根據(jù)權利要求1所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S5中，在制作外層線路前，生產(chǎn)板還依次經(jīng)過外層鉆孔、沉銅和全板電鍍的工序。

9.根據(jù)權利要求8所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S5中，外層鉆孔時所鉆的孔包括一半位于單元板區(qū)域內(nèi)另一半位于成型線區(qū)域處的板邊孔，并在制作外層線路中的圖形電鍍后外層蝕刻前將板邊孔中位于成型線區(qū)域處的孔銅鉆除。

10.根據(jù)權利要求1所述的兩次階梯板的制作工藝，其特征在于，步驟S7之后還包括以下步驟：

S8、然后依次對生產(chǎn)板進行表面處理和成型處理，制得兩次階梯板。