[發(fā)明專利]一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010855845.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112164854B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許露;張祖存;王夏虎;劉辰;李彥文;王燁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州船用電子儀器研究所（中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七二三研究所）
• 主分類號(hào): H01P11/00
• 分類號(hào): H01P11/00
• 代理公司: 南京理工大學(xué)專利中心 32203
• 代理人: 封睿

本發(fā)明提出了一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝，為與微帶基片外形輪廓圖形一致的平板結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置觀察凹槽、第二透氣孔、第二定位銷(xiāo)孔、助拔螺孔和第二焊料導(dǎo)流孔，其中觀察凹槽用于確認(rèn)微帶基片是否裝配到位，第二透氣孔用于腔體內(nèi)空氣的流通，第二定位銷(xiāo)孔用于微帶基片的定位，助拔螺孔用于方便工裝的裝卸，第二焊料導(dǎo)流孔用于多余焊料的溢出。本發(fā)明工裝除常規(guī)的壓接功能外，還集成了對(duì)位、定位、導(dǎo)流、透氣和助拔等多種其它功能，多種功能的集成，可以有效解決微帶基片裝配定位及燒結(jié)時(shí)常見(jiàn)的對(duì)位不準(zhǔn)、燒結(jié)焊料不均勻及燒結(jié)鼓包等問(wèn)題，同時(shí)使得裝配定位及燒結(jié)的過(guò)程更加可靠安全和快捷方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明微帶基片裝配技術(shù)，具體涉及一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝。

背景技術(shù)

將微帶基片通過(guò)焊料燒結(jié)在腔體上，是一種常用的工藝方法。與直接通過(guò)螺釘將基片壓接在腔體上相比，通過(guò)燒結(jié)的方式，可以使得產(chǎn)品的性能更加穩(wěn)定可靠。隨著微帶基片外形越來(lái)越復(fù)雜，且工作的頻段越來(lái)越高，對(duì)燒結(jié)的工藝控制提出了越來(lái)越高的要求。在裝配及燒結(jié)過(guò)程中，需要綜合考慮如下一系列的因素：微帶基片的定位對(duì)位、焊料燒結(jié)均勻、燒結(jié)過(guò)程中的安全可靠及裝配的快捷方便等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提出了一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為：一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝，為與微帶基片外形輪廓圖形一致的平板結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置觀察凹槽、第二透氣孔、第二定位銷(xiāo)孔、助拔螺孔和第二焊料導(dǎo)流孔，其中觀察凹槽用于確認(rèn)微帶基片是否裝配到位，第二透氣孔用于腔體內(nèi)空氣的流通，第二定位銷(xiāo)孔用于微帶基片的定位，助拔螺孔用于方便工裝的裝卸，第二焊料導(dǎo)流孔用于多余焊料的溢出。

進(jìn)一步的，所述微帶基片上設(shè)置電路印制圖形、第一透氣孔、第一定位銷(xiāo)孔和第一焊料導(dǎo)流孔，其中第一透氣孔用于腔體內(nèi)空氣的流通，第一定位銷(xiāo)孔用于微帶基片的定位，第一焊料導(dǎo)流孔用于多余焊料的溢出。

更進(jìn)一步的，其特征在于，所述觀察凹槽設(shè)置在與電路印制圖形的微帶線端口相對(duì)應(yīng)的位置，所述第二透氣孔、第二定位銷(xiāo)孔和第二焊料導(dǎo)流孔則分別設(shè)置在與第一透氣孔、第一定位銷(xiāo)孔和第一焊料導(dǎo)流孔相對(duì)應(yīng)的位置。

更進(jìn)一步的，所述觀察凹槽為U形槽。

更進(jìn)一步的，所述觀察凹槽上設(shè)置兩條微帶對(duì)位線，兩條微帶對(duì)位線之間的距離寬度和微帶基片的微帶端口的印制圖形線寬一致。

進(jìn)一步的，所述助拔螺孔為螺紋孔，其上裝配螺釘。

一種微帶基片裝配定位及燒結(jié)方法，基于上述任一種多功能集成工裝進(jìn)行微帶基片的裝配定位及燒結(jié)。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)為：本發(fā)明工裝除常規(guī)的壓接功能外，還集成了對(duì)位、定位、導(dǎo)流、透氣和助拔等多種其它功能，多種功能的集成，可以有效解決微帶基片裝配定位及燒結(jié)時(shí)常見(jiàn)的對(duì)位不準(zhǔn)、燒結(jié)焊料不均勻及燒結(jié)鼓包等問(wèn)題，同時(shí)使得裝配定位及燒結(jié)的過(guò)程更加可靠安全和快捷方便。

附圖說(shuō)明

圖1為燒結(jié)壓接裝配圖；

圖2為微帶基片上表面示意圖；

圖3為微帶基片下表面示意圖；

圖4為微波盒體示意圖；

圖5為多功能集成工裝；

圖6為多功能集成工裝觀察凹槽。

具體實(shí)施方式

為了使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本申請(qǐng)，并不用于限定本申請(qǐng)。