[發(fā)明專利]一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010855845.4 | 申請日： | 2020-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN112164854B | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許露;張祖存;王夏虎;劉辰;李彥文;王燁 | 申請（專利權(quán)）人： | 揚州船用電子儀器研究所（中國船舶重工集團(tuán)公司第七二三研究所） |
| 主分類號： | H01P11/00 | 分類號： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人： | 封睿 |
| 地址： | 225001*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 微帶 裝配 定位 燒結(jié) 多功能 集成 工裝 | ||
1.一種用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝，其特征在于，為與微帶基片(2)外形輪廓圖形一致的平板結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置觀察凹槽(31)、第二透氣孔(32)、第二定位銷孔(33)、助拔螺孔(34)和第二焊料導(dǎo)流孔(35)，其中觀察凹槽(31)用于確認(rèn)微帶基片是否裝配到位，第二透氣孔(32)用于腔體內(nèi)空氣的流通，第二定位銷孔(33)用于微帶基片的定位，助拔螺孔(34)用于方便工裝的裝卸，第二焊料導(dǎo)流孔(35)用于多余焊料的溢出；
所述微帶基片(2)上設(shè)置電路印制圖形(21)、第一透氣孔(22)、第一定位銷孔(23)和第一焊料導(dǎo)流孔(24)，其中第一透氣孔(22)用于腔體內(nèi)空氣的流通，第一定位銷孔(23)用于微帶基片的定位，第一焊料導(dǎo)流孔(24)用于多余焊料的溢出；
所述觀察凹槽(31)設(shè)置在與電路印制圖形(21)的微帶線端口(211)相對應(yīng)的位置，所述第二透氣孔(32)、第二定位銷孔(33)和第二焊料導(dǎo)流孔(35)則分別設(shè)置在與第一透氣孔(22)、第一定位銷孔(23)和第一焊料導(dǎo)流孔(24)相對應(yīng)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝，其特征在于，所述觀察凹槽(31)為U形槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝，所述觀察凹槽(31)上設(shè)置兩條微帶對位線(311)，兩條微帶對位線(311)之間的距離寬度和微帶基片(2)的微帶端口(211)的印制圖形線寬一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微帶基片裝配定位及燒結(jié)的多功能集成工裝，所述助拔螺孔(34)為螺紋孔，其上裝配螺釘。
5.一種微帶基片裝配定位及燒結(jié)方法，其特征在于，基于權(quán)要求1-4任一項所述的多功能集成工裝進(jìn)行微帶基片的裝配定位及燒結(jié)。
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