[發(fā)明專利]一種高耐熱導電銀膠及其制備方法

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• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN111925746A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設計）人: 羅小陽;唐甲林
• 申請（專利權）人: 煙臺元申新材料有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J177/10;C09J11/06
• 代理公司: 北京中創(chuàng)博騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11636
• 代理人: 李艷艷

本發(fā)明涉及一種高耐熱導電銀膠，其特征在于，按照重量份數(shù)計，所述的導電銀膠包括以下各種成分：50?70份的銀粉混合物、30?50份的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液和0.5?1.0份的偶聯(lián)劑；所述的銀粉混合物包括：0.5?1微米粒狀銀粉、1?5微米枝裝銀粉和3?10微米片狀銀粉；所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液包括：芳綸1313(間位芳綸)樹脂和二甲基乙酰胺溶劑；所述的偶聯(lián)劑為γ?氨丙基三乙氧基硅烷、γ?(2,3?環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種或多種混合。所述的高耐熱導電銀膠的耐熱性大大提高，從普通導電膠長期使用時耐熱溫度150℃左右提升至200℃以上。

技術領域

本發(fā)明涉及一種高耐熱導電銀膠及其制備方法，屬于導電材料技術領域。

背景技術

導電銀膠通常是通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現(xiàn)被粘材料的導電連接。導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。

隨著電子產品功率越來越大，電流密度越來越強，元器件散熱要求更高，導電銀膠除提供良好的導電性能和散熱性能以外，還需要有優(yōu)異的耐熱性能，目前的環(huán)氧樹脂、硅膠改性環(huán)氧樹脂等耐熱性150℃左右，再高的溫度要求則需要耐熱性更好的樹脂及配方。

發(fā)明內容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種高耐熱導電銀膠及其制備方法，所述的高耐熱導電銀膠的耐熱性大大提高，從普通導電膠長期使用時耐熱溫度150℃左右提升至200℃以上，體積電阻率5*10^-4Ω·CM以下。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種高耐熱導電銀膠，按照重量份數(shù)計，所述的導電銀膠包括以下各種成分：50-70份的銀粉混合物、30-50份的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液和0.5-1.0份的偶聯(lián)劑；

所述的銀粉混合物包括：0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉；所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液包括：芳綸1313(間位芳綸)樹脂和二甲基乙酰胺溶劑；所述的偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種或多種混合。

優(yōu)選的，所述0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉的重量比為3:1:3。

優(yōu)選的，按照重量份數(shù)計，所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液中包括：10-30份的所述芳綸1313(間位芳綸)樹脂和70-90份的二甲基乙酰胺溶劑。

本發(fā)明還公開了一種高耐熱導電銀膠的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟：

(1)選取0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉進行混合得到銀粉混合物；

(2)將步驟(1)中的銀粉混合物加入到芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液中，再加入偶聯(lián)劑，得到銀膠混合物，按照重量份數(shù)計，所述銀粉混合物50-70份，所述芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液30-50份，所述的偶聯(lián)劑0.5-1.0份；

所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液包括：芳綸1313(間位芳綸)樹脂和二甲基乙酰胺溶劑；所述的偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種或多種混合；

(3)固化工藝：將步驟(2)中得到的銀膠混合物在120-180℃下烘烤1小時，然后280-380℃烘烤30分鐘，得到所述的高耐熱導電銀膠。

優(yōu)選的，所述0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉的重量比為3:1:3。