[發(fā)明專利]一種高耐熱導(dǎo)電銀膠及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010854345.9
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN111925746A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅小陽;唐甲林
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺(tái)元申新材料有限公司
• 主分類號(hào): C09J9/02
• 分類號(hào): C09J9/02;C09J177/10;C09J11/06
• 代理公司: 北京中創(chuàng)博騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11636
• 代理人: 李艷艷

1.一種高耐熱導(dǎo)電銀膠，其特征在于，按照重量份數(shù)計(jì)，所述的導(dǎo)電銀膠包括以下各種成分：50-70份的銀粉混合物、30-50份的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液和0.5-1.0份的偶聯(lián)劑；

所述的銀粉混合物包括：0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉；所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液包括：芳綸1313(間位芳綸)樹脂和二甲基乙酰胺溶劑；所述的偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種或多種混合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐熱導(dǎo)電銀膠，其特征在于，所述0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉的重量比為3:1:3。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐熱導(dǎo)電銀膠，其特征在于，按照重量份數(shù)計(jì)，所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液中包括：10-30份的所述芳綸1313(間位芳綸)樹脂和70-90份的二甲基乙酰胺溶劑。

4.一種根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的一種高耐熱導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于，所述的制備方法包括如下步驟：

(1)選取0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉進(jìn)行混合得到銀粉混合物；

(2)將步驟(1)中的銀粉混合物加入到芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液中，再加入偶聯(lián)劑，得到銀膠混合物，按照重量份數(shù)計(jì)，所述銀粉混合物50-70份，所述芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液30-50份，所述的偶聯(lián)劑0.5-1.0份；

所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液包括：芳綸1313(間位芳綸)樹脂和二甲基乙酰胺溶劑；所述的偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種或多種混合；

(3)固化工藝：將步驟(2)中得到的銀膠混合物在120-180℃下烘烤1小時(shí)，然后280-380℃烘烤30分鐘，得到所述的高耐熱導(dǎo)電銀膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高耐熱導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于，所述0.5-1微米粒狀銀粉、1-5微米枝裝銀粉和3-10微米片狀銀粉的重量比為3:1:3。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高耐熱導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于，所述的芳綸1313(間位芳綸)聚合物原液中包括：10-30份的所述芳綸1313(間位芳綸)樹脂和70-90份的二甲基乙酰胺溶劑。