[發明專利]一種晶圓放料盒高低調節式放置臺座機構在審
| 申請號: | 202010853921.8 | 申請日: | 2020-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN111883471A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 羅永勝 | 申請(專利權)人: | 臺州市老林裝飾有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 藍天知識產權代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人: | 王衛兵 |
| 地址: | 318050 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓放料盒 高低 調節 放置 臺座 機構 | ||
本發明公開了一種晶圓放料盒高低調節式放置臺座機構,包括固定底座,所述固定底座的下部設有下橫向支撐板,下橫向支撐板的底面中部固定有提升伺服電機,提升伺服電機的輸出軸穿過下橫向支撐板的頂面并通過聯軸器連接有豎直螺套,豎直螺套上螺接有豎直提升螺桿,豎直提升螺桿的頂端固定有提升板,提升板的側壁固定有導向套體,導向套體插套在固定底座的頂板上成型有的導向通孔中。本發明可以將儲料底板根據需要進行高低調節,使得其上的兩個側板體之間的下部也可以放置晶圓,需要抓取時可以將儲料底板提升,方便抓取,效果好。
技術領域
本發明涉及半導體制作技術領域,更具體的說涉及一種晶圓放料盒高低調節式放置臺座機構。
背景技術
現有的晶圓在加工時其一般需要放置在儲料架上進行放置,然后,通過抓取機構抓取,而一般的抓取機構的升降高度有限,其無法將抓取手降低過低,使得儲料架中放置的晶圓必須在一定高度處,使得儲料架的下部空間產生儲存浪費,其帶來的問題就是儲料架中儲存放置的晶圓個數也受到限制,不能放置過多,使得儲料架上的所有晶圓加工完成后,需要重新裝卸更換,其更換次數增加,效率低。
發明內容
本發明的目的就是針對現有技術之不足,而提供一種晶圓放料盒高低調節式放置臺座機構,它可以將儲料底板根據需要進行高低調節,使得其上的兩個側板體之間的下部也可以放置晶圓,需要抓取時可以將儲料底板提升,方便抓取,效果好。
本發明的技術解決措施如下:
一種晶圓放料盒高低調節式放置臺座機構,包括固定底座,所述固定底座的下部設有下橫向支撐板,下橫向支撐板的底面中部固定有提升伺服電機,提升伺服電機的輸出軸穿過下橫向支撐板的頂面并通過聯軸器連接有豎直螺套,豎直螺套上螺接有豎直提升螺桿,豎直提升螺桿的頂端固定有提升板,提升板的側壁固定有導向套體,導向套體插套在固定底座的頂板上成型有的導向通孔中;
所述提升板的頂面固定有儲料底板,儲料底板的頂面的前部和后部均固定有側板體,兩個側板體的相對壁面上均成型有多個側邊槽,晶圓的前部和后部插套在對應的側邊槽中。
所述固定底座的頂板的頂面上固定有安裝固定板,安裝固定板的中部具有中心通槽,導向套體的上部插套在中心通槽中。
所述中心通槽的內側壁上固定有自潤滑耐磨層,自潤滑耐磨層緊貼導向套體的外側壁。
所述導向套體的下部外側壁上固定有限位定位塊,限位定位塊對著固定底座的頂板的底面。
所述導向套體的下部內側壁上固定有多個導向豎直桿,導向豎直桿的下部插套在下橫向支撐板的頂面上固定有的主導向套體中。
所述提升板上成型有多個定位通孔,定位通孔的內側壁上螺接有多個球頭柱塞,儲料底板的底面固定有多個定位柱,定位柱插套在對應的定位通孔中,球頭柱塞的鋼球嵌套在定位柱的外側壁上成型有的環形槽中。
本發明的有益效果在于:其可以將儲料底板根據需要進行高低調節,使得其上的兩個側板體之間的下部也可以放置晶圓,需要抓取時可以將儲料底板提升,方便抓取,效果好,使得其兩個側板體之間可以放置更多的晶圓,一次可以進行更多晶圓加工,減少儲料底板的裝卸次數,提高加工效率。。
附圖說明
圖1為本發明的局部剖視圖;
圖2為圖1的局部放大圖;
圖3為兩個側板體之間的局部剖視圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺州市老林裝飾有限公司,未經臺州市老林裝飾有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010853921.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種彎管自動拋光設備
- 下一篇:一種農村河道水環境治理模擬裝置及方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





