[發(fā)明專利]一種微弧氧化膜層的封孔方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010850336.2
• 申請(qǐng)日: 2020-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112064091B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉志聃;黎花;單志;胡曉岳;戴護(hù)民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號(hào): C25D11/30
• 分類號(hào): C25D11/30;A61L27/04;A61L27/34;A61L27/56;A61L27/58;A61L27/50
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 齊鍵

1.一種微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)對(duì)帶微弧氧化膜層的鎂/鎂合金進(jìn)行清洗；

2)將聚己內(nèi)酯分散在有機(jī)溶劑中，得到聚己內(nèi)酯溶液；

3)將步驟1）處理過(guò)的帶微弧氧化膜層的鎂/鎂合金浸在聚己內(nèi)酯溶液中，進(jìn)行超聲處理；

4)將步驟3）處理過(guò)的帶微弧氧化膜層的鎂/鎂合金取出，進(jìn)行真空干燥；

5)重復(fù)步驟3）和4）的操作多次；

6)將步驟5）處理過(guò)的帶微弧氧化膜層的鎂/鎂合金放入密閉容器，升溫至密閉容器內(nèi)溫度超過(guò)聚己內(nèi)酯熔點(diǎn)，并加壓保持，再降至室溫后減壓，完成微弧氧化膜層的封孔；

步驟3）所述超聲處理的時(shí)間為15～60s；

步驟6）所述加壓保持為加壓至密閉容器內(nèi)壓強(qiáng)為0.12～0.15MPa，保持10～15min；

步驟6）升溫至密閉容器內(nèi)溫度高出聚己內(nèi)酯熔點(diǎn)5～15℃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：步驟1）所述帶微弧氧化膜層的鎂/鎂合金上的微孔的孔徑為0.5～45μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：步驟2）所述聚己內(nèi)酯、有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為1：（1～10.5）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：步驟2）所述聚己內(nèi)酯的數(shù)均分子量為5000～100000。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：步驟2）所述有機(jī)溶劑為沸點(diǎn)低于85℃的有機(jī)溶劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：步驟4）所述真空干燥為抽真空至壓強(qiáng)為0.02～0.04MPa，處理5～8min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的微弧氧化膜層的封孔方法，其特征在于：步驟5）中重復(fù)步驟3）和4）的操作2～12次。