[發明專利]電鍍載具及電鍍方法

在審

• 申請號: 202010849425.5
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN114075687A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 劉翔;王榮榮;周祖源;吳政達
• 申請（專利權）人: 盛合晶微半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/12
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種電鍍載具及電鍍方法。電鍍載具包括陽極底板及導電線環，陽極底板上設置有容納凹槽，容納凹槽的周向設置有環形導電層，陽極底板上還設置有導電線，導電線與環形導電層電連接且導電線向遠離容納凹槽的方向延伸，導電線環嵌設于容納凹槽內，且導電線環和陽極底板上的導電線焊接，導電線環和導電線的焊接點表面覆蓋有密封膠，待電鍍的晶圓位于容納凹槽內，且嵌設于導電線環的內側。本發明的電鍍載具經改善的結構設計，可以有效避免因局部過熱導致電鍍載具的燒焦損壞，有助于延長電鍍載具的使用壽命，降低生產成本。采用本發明的電鍍載具進行的電鍍方法，有助于提高電鍍質量和降低電鍍成本。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，特別是涉及一種電鍍載具及電鍍方法。

背景技術

晶圓級封裝(Water Level Packaging，簡稱WLP)技術是以整片晶圓為包裝和測試對象，完成封裝后將晶圓切割成一個個獨立的成品芯片的工藝流程，這與傳統的芯片封裝工藝有很大的不同。經WLP工藝封裝出的芯片尺寸比傳統工藝封裝出的芯片尺寸能減小20％以上，因而WLP封裝已經成為封裝市場的主流。

在WLP封裝過程中，通過電鍍工藝形成晶圓凸點以實現器件的電性連接是至關重要的一道工序，該工序的質量直接關系到最終產品的電氣性能。在現有的晶圓凸點的電鍍工藝中，都是將待電鍍的晶圓置于陽極掛具中，然后連同陽極掛具被一同浸置于電鍍液中。具體地，陽極掛具包括導電底板和導電線環，導電底板上設置有容納凹槽，凹槽表面設置有導電層，沿凹槽的周向設置有多根導電線。在導電線環的六個導電部位用金屬螺絲將導電線環固定在導電底板上。由于普通電鍍金屬螺絲會傳導熱量，造成固定螺紋孔損壞，使用一段時間后，螺釘會后退，導致導電線環與導電底板接觸不良，造成瞬間發熱和高溫，導致陽極掛具局部燒焦而導致整個陽極掛具的報廢，燒焦位置如圖1的圓圈標記處所示。因而現有技術中的陽極掛具的使用壽命普遍較短，導致生產成本的上升。另外，如果是在電鍍過程中發生燒焦，那燒焦熔融的顆粒物可能掉落至電鍍液中，造成電鍍液的污染和晶圓污染，導致電鍍品質下降。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種電鍍載具及電鍍方法，用于解決現有的電鍍載具中，導電線環的六個導電部分通過金屬螺絲將導電線環固定在導電底板上，金屬螺絲會傳導熱量，造成固定螺紋孔損壞，使用一段時間后，螺釘會后退，導致導電線環與導電底板接觸不良，造成瞬間發熱和高溫，導致陽極載具局部燒焦而導致整個陽極掛具的報廢，導致陽極掛具的使用壽命下降和生產成本上升等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種電鍍載具，所述電鍍載具包括陽極底板及導電線環，所述陽極底板上設置有容納凹槽，所述容納凹槽的周向設置有環形導電層，所述陽極底板上還設置有導電線，所述導電線與所述環形導電層電連接且所述導電線向遠離所述容納凹槽的方向延伸，所述導電線環嵌設于所述容納凹槽內，且所述導電線環和所述陽極底板上的導電線焊接，所述導電線環和所述導電線的焊接點表面覆蓋有密封膠，待電鍍的晶圓位于所述容納凹槽內，且嵌設于所述導電線環的內側。

可選地，所述導電線環和所述導電線的焊接點為6個，所述6個焊接點沿所述導電線環的周向均勻間隔分布。

可選地，所述導電線為6根，所述導電線和所述環形導電層的電連接點為6個，所述電連接點和所述焊接點一一對應。

可選地，所述陽極底板上設置有6個均勻間隔分布的卡槽，所述卡槽位于所述容納凹槽的周向且與所述容納凹槽相連通，所述導電線環包括環本體和沿環本體周向均勻間隔分布的6個凸塊，所述凸塊一一對應位于所述卡槽內，所述焊接點對應位于所述凸塊上。

可選地，所述陽極底板上還設置有導電片，位于所述容納凹槽的外圍，所述導電線與所述導電片電連接。

可選地，所述陽極底板沿周向均勻分布有多個螺絲孔，蓋板通過穿過所述螺絲孔的螺絲與所述陽極底板相固定。

可選地，所述導電線環為鈦環。