[發明專利]電鍍載具及電鍍方法

在審

• 申請號: 202010849425.5
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN114075687A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 劉翔;王榮榮;周祖源;吳政達
• 申請（專利權）人: 盛合晶微半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/12
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種電鍍載具，其特征在于，所述電鍍載具包括陽極底板及導電線環，所述陽極底板上設置有容納凹槽，所述容納凹槽的周向設置有環形導電層，所述陽極底板上還設置有導電線，所述導電線與所述環形導電層電連接且所述導電線向遠離所述容納凹槽的方向延伸，所述導電線環嵌設于所述容納凹槽內，且所述導電線環和所述陽極底板上的導電線焊接，所述導電線環和所述導電線的焊接點表面覆蓋有密封膠，待電鍍的晶圓位于所述容納凹槽內，且嵌設于所述導電線環的內側。

2.根據權利要求1所述的電鍍載具，其特征在于：所述導電線環和所述導電線的焊接點為6個，所述6個焊接點沿所述導電線環的周向均勻間隔分布。

3.根據權利要求2所述的電鍍載具，其特征在于：所述導電線為6根，所述導電線和所述環形導電層的電連接點為6個，所述電連接點和所述焊接點一一對應。

4.根據權利要求2所述的電鍍載具，其特征在于：所述陽極底板上設置有6個均勻間隔分布的卡槽，所述卡槽位于所述容納凹槽的周向且與所述容納凹槽相連通，所述導電線環包括環本體和沿環本體周向均勻間隔分布的6個凸塊，所述凸塊一一對應位于所述卡槽內，所述焊接點對應位于所述凸塊上。

5.根據權利要求1所述的電鍍載具，其特征在于：所述陽極底板上還設置有導電片，位于所述容納凹槽的外圍，所述導電線與所述導電片電連接。

6.根據權利要求1所述的電鍍載具，其特征在于：所述陽極底板沿周向均勻分布有多個螺絲孔，蓋板通過穿過所述螺絲孔的螺絲與所述陽極底板相固定。

7.根據權利要求1所述的電鍍載具，其特征在于：所述導電線環為鈦環。

8.根據權利要求1所述的電鍍載具，其特征在于：所述導電線及所述環形導電層均為電鍍金屬材料層。

9.一種電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法采用如權利要求1-8任一項所述的電鍍載具固定待電鍍的晶圓。