[發(fā)明專利]一種減薄后圓片測厚用的測厚儀及其測厚方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010849409.6
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111811418B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱冬成
• 申請（專利權(quán)）人: 南通斯康泰智能裝備有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 劉林峰

本發(fā)明公開了一種減薄后圓片測厚用的測厚儀及其測厚方法，包括機架、料框、上料機構(gòu)、料框升降機構(gòu)、下料機構(gòu)和厚度檢測機構(gòu)；在機架左右兩端設(shè)有料框升降機構(gòu)，料框升降機構(gòu)設(shè)于機架的內(nèi)部，且其活動端豎直向上延伸出機架，并與料框固定連接；在所述機架的上表面從左至右還依次設(shè)有上料機構(gòu)、厚度檢測機構(gòu)和下料機構(gòu)，且所述上料機構(gòu)、厚度檢測機構(gòu)和下料機構(gòu)均水平設(shè)于兩個所述料框之間；上料機構(gòu)從左邊一個料框中抓取圓片，并將其水平移動至厚度檢測機構(gòu)中進行厚度測量，再由下料機構(gòu)從厚度檢測機構(gòu)中抓取圓片，并將其水平移動至右邊一個料框中。本發(fā)明采用激光測量儀穿透膜對圓片進行測厚，誤差在微米級，符合現(xiàn)有減薄后圓片的測量要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種減薄后圓片測厚用的測厚儀及其測厚方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)過程中，劃片工序圓片減薄后的厚度測量精度要求卻越來越高。由于減薄后的圓片需要貼在一層藍膜（白膜）上，現(xiàn)有的接觸測量和非接觸測量這兩種測厚方法都是連同藍膜（白膜）的厚度一起進行測量的，然后再減去藍膜（白膜）的厚度便可得出減薄后的圓片厚度。但是由于藍膜（白膜）的厚度誤差比較大，這就使得計算出的減薄后的圓片厚度也就不精確了。

而且隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，對芯片厚度的要求越來越薄，圓片減薄后的厚度越來越??；這就導(dǎo)致藍膜（白膜）的誤差厚度超出了圓片厚度的偏差要求，因此現(xiàn)有的測厚方法已經(jīng)不能滿足減薄后的圓片厚度的測量要求。

另外，減薄后的圓片在自動設(shè)備軌道上的運行要求也越來越高；傳統(tǒng)的運行方式是通過馬達、氣缸等方式帶動圓片在軌道中滑行，但是藍膜（白膜）下方?jīng)]有支撐，藍膜（白膜）的下凹會造成單個圓片的邊緣和四角的摩擦，造成圓片的崩邊、缺角等不良缺陷。

因此，以上問題亟需解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種減薄后圓片測厚用的測厚儀及其測厚方法，采用激光測量儀穿透藍膜（白膜）對圓片進行厚度測量，測出的數(shù)據(jù)精確，誤差在微米級，完全符合現(xiàn)有減薄后圓片的測量要求。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案：本發(fā)明的一種減薄后圓片測厚用的測厚儀及其測厚方法，其創(chuàng)新點在于：包括機架、料框、上料機構(gòu)、料框升降機構(gòu)、下料機構(gòu)和厚度檢測機構(gòu)；所述機架水平設(shè)置，且在其左右兩端還水平對稱設(shè)有料框升降機構(gòu)，每一所述料框升降機構(gòu)分別設(shè)于所述機架的內(nèi)部，且其活動端分別豎直向上延伸出所述機架的上表面，并與水平設(shè)置的對應(yīng)所述料框的下表面固定連接，帶動料框做豎直上下運動；在所述機架的上表面從左至右還依次設(shè)有上料機構(gòu)、厚度檢測機構(gòu)和下料機構(gòu)，且所述上料機構(gòu)、厚度檢測機構(gòu)和下料機構(gòu)均水平設(shè)于兩個所述料框之間；上料機構(gòu)從左邊一個料框中抓取圓片，并將其水平移動至厚度檢測機構(gòu)中進行厚度測量，再由下料機構(gòu)從厚度檢測機構(gòu)中抓取圓片，并將其水平移動至右邊一個料框中；

所述厚度檢測機構(gòu)包括九孔陶瓷吸盤、第三門形座、激光測量儀、第三直線導(dǎo)軌、第三滑塊、第四直線導(dǎo)軌和方形板；所述第三門形座豎直縱向設(shè)于所述機架的上表面中間位置，且其兩端分別與所述機架的上表面前后兩側(cè)邊沿固定連接；在所述第三門形座內(nèi)還前后對稱間隔設(shè)有第三直線導(dǎo)軌，每一所述第三直線導(dǎo)軌均水平橫向設(shè)置在所述機架的上表面，且其外側(cè)面分別與所述第三門形座的內(nèi)側(cè)面抵緊貼合；在兩個所述第三直線導(dǎo)軌上還左右對稱水平間隔設(shè)有第四直線導(dǎo)軌，每一所述第四直線導(dǎo)軌均水平縱向設(shè)置，且其兩端分別通過第三滑塊與對應(yīng)所述第三直線導(dǎo)軌水平橫向滑動連接；在兩個所述第四直線導(dǎo)軌上還水平設(shè)有方形板，且所述方形板在對應(yīng)所述第四直線導(dǎo)軌上做水平縱向滑動；在所述方形板的中部還上下貫穿水平開設(shè)有安裝槽，所述九孔陶瓷吸盤水平嵌入安裝在所述方形板的安裝槽內(nèi)，且其上表面與所述方形板的上表面共面設(shè)置；