[發明專利]一種減薄后圓片測厚用的測厚儀及其測厚方法

有效

• 申請號: 202010849409.6
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111811418B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 朱冬成
• 申請（專利權）人: 南通斯康泰智能裝備有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 劉林峰

1.一種減薄后圓片測厚用的測厚儀，其特征在于：包括機架、料框、上料機構、料框升降機構、下料機構和厚度檢測機構；所述機架水平設置，且在其左右兩端還水平對稱設有料框升降機構，每一所述料框升降機構分別設于所述機架的內部，且其活動端分別豎直向上延伸出所述機架的上表面，并與水平設置的對應所述料框的下表面固定連接，帶動料框做豎直上下運動；在所述機架的上表面從左至右還依次設有上料機構、厚度檢測機構和下料機構，且所述上料機構、厚度檢測機構和下料機構均水平設于兩個所述料框之間；上料機構從左邊一個料框中抓取圓片，并將其水平移動至厚度檢測機構中進行厚度測量，再由下料機構從厚度檢測機構中抓取圓片，并將其水平移動至右邊一個料框中；

所述厚度檢測機構包括九孔陶瓷吸盤、第三門形座、激光測量儀、第三直線導軌、第三滑塊、第四直線導軌和方形板；所述第三門形座豎直縱向設于所述機架的上表面中間位置，且其兩端分別與所述機架的上表面前后兩側邊沿固定連接；在所述第三門形座內還前后對稱間隔設有第三直線導軌，每一所述第三直線導軌均水平橫向設置在所述機架的上表面，且其外側面分別與所述第三門形座的內側面抵緊貼合；在兩個所述第三直線導軌上還左右對稱水平間隔設有第四直線導軌，每一所述第四直線導軌均水平縱向設置，且其兩端分別通過第三滑塊與對應所述第三直線導軌水平橫向滑動連接；在兩個所述第四直線導軌上還水平設有方形板，且所述方形板在對應所述第四直線導軌上做水平縱向滑動；在所述方形板的中部還上下貫穿水平開設有安裝槽，所述九孔陶瓷吸盤水平嵌入安裝在所述方形板的安裝槽內，且其上表面與所述方形板的上表面共面設置；

所述九孔陶瓷吸盤包括陶瓷盤、吸盤座、氣孔、氣管接頭、測量孔位、銅密封圈和定位圓環；所述吸盤座水平嵌入安裝在所述方形板的安裝槽內，且其上表面與所述方形板的上表面共面設置，并在其上表面中間位置還水平開設有與陶瓷盤相匹配的圓形凹槽；在所述吸盤座的外圓周壁沿其圓周方向還均布間隔開設有數個氣孔，且每一所述氣孔均朝所述圓形凹槽方向水平延伸，并分別與所述圓形凹槽連通；在所述吸盤座的上表面一側還豎直設有數個氣管接頭，每一所述氣管接頭的設置位置均與每一所述氣孔的設置位置相對應，且其下端分別豎直向下延伸，并與對應所述氣孔連通；在所述吸盤座的圓形凹槽中心、邊緣以及二者之間還豎直間隔嵌入設有9個銅密封圈，且每一所述銅密封圈的下端分別豎直向下延伸出所述吸盤座的下表面，每一所述銅密封圈的上端分別豎直向上延伸至所述圓形凹槽內，且不超出所述吸盤座的上表面，并在其上端還同軸心固定設有定位圓環，每一所述定位圓環的外徑均小于對應所述銅密封圈的外徑；在所述陶瓷盤上還豎直間隔貫穿開設有9個測量孔位，每一所述測量孔位均與對應所述定位圓環相匹配，且其設置位置均與對應所述定位圓環的設置位置相對應；所述陶瓷盤水平嵌入放置在所述吸盤座的圓形凹槽內，且其上表面與所述吸盤座的上表面共面設置，并將其上每一所述測量孔位分別套接在對應所述定位圓環上；

在所述九孔陶瓷吸盤的上下兩側還豎直對稱設有激光測量儀，兩個所述激光測量儀的檢測端相對設置，且其固定端分別與所述第三門形座的內底面中間位置以及所述機架的上表面固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種減薄后圓片測厚用的測厚儀，其特征在于：每一所述激光測量儀采用的型號均為SI-F10。