[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 202010848754.8 | 申請日： | 2020-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN112420684A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 張進傳;盧思維 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;閆華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括：
一第一重分布結構；
一中介層，在該第一重分布結構上；
一模塑料層，圍繞該中介層；
一第二重分布結構，在該中介層上，其中該模塑料層在該第一重分布結構與該第二重分布結構之間；以及
一第一半導體裸片與一第二半導體裸片，在該第二重分布結構上。
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