[發(fā)明專利]芯片整配系統(tǒng)及芯片整配方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010848710.5
• 申請(qǐng)日: 2020-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN114078720A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏伍宏;黃議賢;林畯棠;陳淑華;張守騏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.一種芯片整配系統(tǒng)，其特征在于，包括：

第一作動(dòng)裝置，其用于位移第一晶圓所定義出的多個(gè)不同等級(jí)的第一電子元件；

第二作動(dòng)裝置，其用于位移第二晶圓所定義出的多個(gè)不同等級(jí)的第二電子元件；以及

運(yùn)算模塊，其通訊連接該第一作動(dòng)裝置與第二作動(dòng)裝置，以將該第一電子元件與第二電子元件進(jìn)行等級(jí)配對(duì)而產(chǎn)生目標(biāo)資訊，從而使該第一作動(dòng)裝置與第二作動(dòng)裝置依據(jù)該目標(biāo)資訊將至少一該第一電子元件與至少一該第二電子元件整合于一處。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片整配系統(tǒng)，其特征在于，該多個(gè)第一電子元件至少分類成三種等級(jí)。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片整配系統(tǒng)，其特征在于，該多個(gè)第二電子元件至少分類成三種等級(jí)。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片整配系統(tǒng)，其特征在于，該運(yùn)算模塊將最高等級(jí)的第一電子元件與最高等級(jí)的第二電子元件匹配于同一處。

5.如權(quán)利要求4所述的芯片整配系統(tǒng)，其特征在于，該運(yùn)算模塊將該匹配的狀況的數(shù)量最大化。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片整配系統(tǒng)，其特征在于，該第一作動(dòng)裝置傳遞第一狀態(tài)資訊至該運(yùn)算模塊，且該第二作動(dòng)裝置傳遞第二狀態(tài)資訊至該運(yùn)算模塊，使該運(yùn)算模塊依該第一狀態(tài)資訊與該第二狀態(tài)資訊進(jìn)行等級(jí)配對(duì)而產(chǎn)生該目標(biāo)資訊，其中，該第一狀態(tài)資訊為該多個(gè)第一電子元件配合其等級(jí)的資訊，且該第二狀態(tài)資訊為該多個(gè)第二電子元件配合其等級(jí)的資訊。

7.一種芯片整配方法，其特征在于，包括：

分別于第一晶圓及第二晶圓中定義出不同等級(jí)的多個(gè)第一電子元件與多個(gè)第二電子元件；

將該多個(gè)第一電子元件與該多個(gè)第二電子元件進(jìn)行等級(jí)配對(duì)，以產(chǎn)生目標(biāo)資訊；以及

將至少一該第一電子元件與至少一該第二電子元件依據(jù)該目標(biāo)資訊整合于同一處。

8.如權(quán)利要求7所述的芯片整配方法，其特征在于，該多個(gè)第一電子元件至少分類成三種等級(jí)。

9.如權(quán)利要求7所述的芯片整配方法，其特征在于，該多個(gè)第二電子元件至少分類成三種等級(jí)。

10.如權(quán)利要求7所述的芯片整配方法，其特征在于，最高等級(jí)的第一電子元件與最高等級(jí)的第二電子元件匹配于同一處。

11.如權(quán)利要求10所述的芯片整配方法，其特征在于，該匹配的狀況的數(shù)量為要求最大化。