[發明專利]一種貼片式陶瓷TVS結構

在審

• 申請號: 202010847890.5
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN112103255A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 李暉;何才云;李文勁
• 申請（專利權）人: 湖南奕瀚電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L29/861
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公布了一種貼片式陶瓷TVS結構，它包括芯片和分別設置在芯片上下兩側的腳片一與腳片二；所述芯片上下均連接設置有芯片保護片，所述芯片和芯片保護片設置有多層且兩兩間隔；所述芯片保護片通過焊接層與腳片一和腳片二相連；本發明可以通過GDT封接方式將芯片封裝形成一種新產品結構，具有方便安裝，牢度強，密封性強，性能優，體積小等特點，同時由于采用陶瓷封裝，可以做到不可燃，耐腐蝕，提高了產品的性能穩定性。

技術領域

本發明屬于氣體放電管技術領域和TVS技術領域，具體為一種貼片式陶瓷TVS結構。

背景技術

對于電子產品而言，保護電路是為了防止電路中的關鍵敏感型器件受到過流、過壓、過熱等沖擊的損害。保護電路的優劣對電子產品的質量和壽命至關重要。瞬態抑制二極管(TVS，TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR)是目前國際上普遍使用的一種高效能電路保護器件，是在穩壓管工藝基礎上發展起來的一種新產品，其電路符號和普通穩壓二極管相同，外形也與普通二極管無異。它的主要特點是在反向應用條件下，當承受一個高能量的大脈沖時，其工作阻抗立即降至極低的導通值，從而允許大電流通過，同時把電壓鉗制在預定水平，其響應時間僅為10-12秒級，因此可有效地保護電子線路中的精密元器件。

現有的TVS產品它通常采用二極管式的軸向引線封裝結構，TVS的核心單元是芯片，芯片主要材料為半導體硅片或曬片，芯片有單極型和雙極型兩種結構,單極型TVS有一個PN結，雙極型TVS有兩個PN結。芯片的PN結經玻璃純化保護由引線引出，再經改性環氧樹脂封裝制成。

但就目前的TVS產品結構來說，存在安裝難、牢固定度低、安全性差、產品可燃且不耐腐蝕等問題，安裝難和牢固定度低會提高產品的加工成本，安全性差和產品可燃會提高產品的使用風險，不耐腐蝕會降低產品的工作壽命，大大縮小其應用范圍；這些都是阻礙TVS產品在當前技術領域更近一步的關鍵因素，亟待解決。

發明內容

本發明的目的是針對以上問題，提供一種貼片式陶瓷TVS結構，它能通過GDT封接方式將芯片封裝形成一種新產品結構，具有方便安裝，牢度強，密封性強，性能優，體積小等特點，同時由于采用陶瓷封裝，可以做到不可燃，耐腐蝕，提高了產品的性能穩定性。

為實現以上目的，本發明采用的技術方案是：一種貼片式陶瓷TVS結構，它包括芯片和分別設置在芯片上下兩側的腳片一與腳片二；所述芯片上下均連接設置有芯片保護片，所述芯片和芯片保護片設置有多層且兩兩間隔；所述芯片保護片通過焊接層與腳片一和腳片二相連。

進一步的，所述芯片保護片和芯片四周包覆設置有陶瓷封裝體。

進一步的，所述陶瓷封裝體內設置有沖擊減震片。

進一步的，所述沖擊減震片為Z型沖擊減震片，且沖擊減震片兩端分別與芯片保護片和腳片二相連。

進一步的，所述陶瓷封裝體為一種GDT貼片式封裝結構。

進一步的，所述焊接層設置在腳片一和腳片二在與陶瓷封裝體連接處。

進一步的，所述焊接層為一種回流焊焊接結構層。

進一步的，所述腳片二一側設置有Z型的延伸端，且延伸端尾端與腳片一平齊。

本發明的有益效果：

1、本發明可以通過GDT封接方式將芯片封裝形成一種新產品結構，具有方便安裝，牢度強，密封性強，性能優，體積小等特點，同時由于采用陶瓷封裝，可以做到不可燃，耐腐蝕，提高了產品的性能穩定性。

2、本發明中采用沖擊減震片設置在結構內部，可以加強產品內部結構穩定性，避免在較高運動強度的工作環境下過早發生損耗，進一步提高產品的使用壽命。