[發(fā)明專利]一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010847890.5
• 申請(qǐng)日: 2020-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112103255A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李暉;何才云;李文勁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南奕瀚電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;H01L23/31;H01L29/861
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包括芯片（4）和分別設(shè)置在芯片（4）上下兩側(cè)的腳片一（1）與腳片二（7）；所述芯片（4）上下均連接設(shè)置有芯片保護(hù)片（5），所述芯片（4）和芯片保護(hù)片（5）設(shè)置有多層且兩兩間隔；所述芯片保護(hù)片（5）通過(guò)焊接層（2）與腳片一（1）和腳片二（7）相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片保護(hù)片（5）和芯片（4）四周包覆設(shè)置有陶瓷封裝體（3）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷封裝體（3）內(nèi)設(shè)置有沖擊減震片（6）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述沖擊減震片（6）為Z型沖擊減震片，且沖擊減震片（6）兩端分別與芯片保護(hù)片（5）和腳片二（7）相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷封裝體（3）為一種GDT貼片式封裝結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接層（2）設(shè)置在腳片一（1）和腳片二（7）在與陶瓷封裝體（3）連接處。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接層（2）為一種回流焊焊接結(jié)構(gòu)層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式陶瓷TVS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述腳片二（7）一側(cè)設(shè)置有Z型的延伸端（701），且延伸端（701）尾端與腳片一（1）平齊。