[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010847335.2 | 申請日： | 2020-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN112420647A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中西一浩;山北茂洋;野島和弘;門多健一 | 申請（專利權(quán)）人： | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L25/18;H01L21/98;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/11575;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 劉英華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置，具備：
基板；
下部焊盤，設(shè)置于所述基板的上方；以及
上部焊盤，設(shè)置于所述下部焊盤上，
所述下部焊盤包括第一焊盤和設(shè)置于所述第一焊盤上的多個(gè)第一連接部，所述上部焊盤設(shè)置于所述多個(gè)第一連接部上，
或者，
所述上部焊盤包括第二焊盤和設(shè)置于所述第二焊盤下的多個(gè)第二連接部，所述下部焊盤設(shè)置于所述多個(gè)第二連接部下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述下部焊盤包括所述第一焊盤和所述多個(gè)第一連接部，所述上部焊盤設(shè)置于所述多個(gè)第一連接部上，
以及，
所述上部焊盤包括所述第二焊盤和所述多個(gè)第二連接部，所述下部焊盤設(shè)置于所述多個(gè)第二連接部下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述下部焊盤還包括設(shè)置于所述多個(gè)第一連接部上的第三焊盤，所述上部焊盤設(shè)置于所述第三焊盤上，
或者，
所述上部焊盤還包括設(shè)置于所述多個(gè)第二連接部下的第四焊盤，所述下部焊盤設(shè)置于所述第四焊盤下。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述下部焊盤還包括設(shè)置于所述多個(gè)第一連接部上的第三焊盤，所述上部焊盤設(shè)置于所述第三焊盤上，
以及，
所述上部焊盤還包括設(shè)置于所述多個(gè)第二連接部下的第四焊盤，所述下部焊盤設(shè)置于所述第四焊盤下。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述第二連接部的個(gè)數(shù)與所述第一連接部的個(gè)數(shù)相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述第一連接部隔著阻擋金屬層而設(shè)置于所述第一焊盤上，
或者，
所述第二連接部隔著阻擋金屬層而設(shè)置于所述第二焊盤下。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述第三焊盤不隔著阻擋金屬層而設(shè)置于所述第一連接部上，
或者，
所述第四焊盤不隔著阻擋金屬層而設(shè)置于所述第二連接部下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
所述第一焊盤設(shè)置于包括所述第一焊盤和與所述第一焊盤電連接的布線的布線層內(nèi)，
或者，
所述第二焊盤設(shè)置于包括所述第二焊盤和與所述第二焊盤電連接的布線的布線層內(nèi)。
9.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括如下步驟：
在第一基板的上方形成下部焊盤；
在第二基板的上方形成上部焊盤；
通過將形成于所述第一基板上的所述下部焊盤與形成于所述第二基板上的所述上部焊盤貼合，在所述下部焊盤上配置所述上部焊盤，
所述下部焊盤通過在所述第一基板的上方形成第一焊盤、并在所述第一焊盤上形成多個(gè)第一連接部而形成，所述上部焊盤通過將所述下部焊盤與所述上部焊盤貼合而配置于所述多個(gè)第一連接部上，
或者，
所述上部焊盤通過在所述第二基板的上方形成第二焊盤、并在所述第二焊盤上形成多個(gè)第二連接部而形成，所述下部焊盤通過將所述下部焊盤與所述上部焊盤貼合而配置于所述多個(gè)第二連接部下。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，
所述下部焊盤通過在所述多個(gè)第一連接部上進(jìn)一步形成第三焊盤而形成，所述上部焊盤通過將所述下部焊盤與所述上部焊盤貼合而配置于所述第三焊盤上，
或者，
所述上部焊盤通過在所述多個(gè)第二連接部上進(jìn)一步形成第四焊盤而形成，所述下部焊盤通過將所述下部焊盤與所述上部焊盤貼合而配置于所述第四焊盤下。
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