[發(fā)明專利]廢氣處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010847273.5 | 申請日: | 2020-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN112403247A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 關(guān)根貴史;稻田高典;宮崎一知;花房直也 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | B01D53/79 | 分類號: | B01D53/79 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 廢氣 處理 裝置 | ||
1.一種廢氣處理裝置,用于通過使處理氣體與液體接觸而將處理氣體無害化,該廢氣處理裝置的特征在于,具備:
吸入殼體,該吸入殼體具有吸入口及導(dǎo)出口,該吸入口吸入所述處理氣體,該導(dǎo)出口供所述處理氣體流出;
液槽,該液槽接受所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口側(cè)的部分,并儲存液體;以及
一個或多個噴霧噴嘴,該一個或多個噴霧噴嘴配置于所述液槽內(nèi),
所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口配置為,與所述液槽內(nèi)的液體的液面相比位于上方,
所述一個或多個噴霧噴嘴的噴霧構(gòu)成為,從周圍對所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口的周圍的部分呈霧狀地噴出液體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述一個或多個噴霧噴嘴構(gòu)成為,在所述液槽內(nèi),將液面上方的包含所述吸入殼體的外表面及所述液槽的壁在內(nèi)的整個面用呈霧狀地噴出的液體覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述液槽具有堰,該堰使溢出的液體向下游側(cè)流動,
所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口與所述堰相比位于上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述一個或多個噴霧噴嘴具有:
第一噴嘴,該第一噴嘴在與所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口相比位于上方的位置,朝向上方呈霧狀地噴出液體;以及
第二噴嘴,該第二噴嘴在與所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口相比位于上方的位置,朝向下方呈霧狀地噴出液體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述一個或多個噴霧噴嘴具有:
第一噴嘴,該第一噴嘴在與所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口相比位于上方的位置,朝向上方呈霧狀地噴出液體;以及
第二噴嘴及/或第三噴嘴,該第二噴嘴在與所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口相比位于上方的位置,朝向下方呈霧狀地噴出液體,該第三噴嘴在與所述吸入殼體的所述導(dǎo)出口相比位于下方的位置,朝向上方呈霧狀地噴出液體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述吸入殼體具有第一液膜形成部,該第一液膜形成部設(shè)置于所述吸入殼體的壁的內(nèi)部,并在所述導(dǎo)出口的周圍形成簾狀的液體膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述吸入殼體是雙層管結(jié)構(gòu),
所述第一液膜形成部具有液體的通路和開口部,該液體的通路設(shè)置于內(nèi)側(cè)及外側(cè)的管之間,該開口部與所述通路流體性地連通,并在所述吸入殼體的末端面或側(cè)壁開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
還具備流量計及/或流量控制閥,該流量計及/或流量控制閥對向所述第一液膜形成部供給的液體的流量進行測量。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
還具備第二液膜形成部,該第二液膜形成部設(shè)置于所述吸入殼體的所述吸入口與所述導(dǎo)出口之間,并在所述吸入殼體的內(nèi)壁面形成液膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
所述吸入殼體配置為,所述導(dǎo)出口位于所述液槽內(nèi)的液體的液面的附近。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
多個所述噴霧噴嘴配置于所述吸入殼體的周圍。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的廢氣處理裝置,其特征在于,
還具備噴射器,該噴射器設(shè)置于所述液槽內(nèi),并對儲存于所述液槽的液體進行攪拌。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社荏原制作所,未經(jīng)株式會社荏原制作所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010847273.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:半導(dǎo)體裸片的臨時后輔助嵌入
- 下一篇:閥裝置以及成膜裝置





