[發明專利]多頭芯片拾取綁定機構

在審

• 申請號: 202010845980.0
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN112103211A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 王云峰;佟國財
• 申請（專利權）人: 大連佳峰自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 沈陽利泰專利商標代理有限公司 21209
• 代理人: 劉蕾施

本發明提供多頭芯片拾取綁定機構，涉及芯片邦定技術領域，包括直線軸承和施力桿，施力桿的上端外側設置氣管接頭，直線軸承的下端安裝有軸套固定件，直線軸承位于軸套固定件的下方固定安裝有第二齒輪，第二齒輪的下方位置安裝有交叉滾珠軸環，施力桿豎向貫穿交叉滾珠軸環，帶輪固定件的下端轉動安裝有第一同步帶輪，第一同步帶輪的下端磁鐵，磁鐵的下端安裝有吸頭。本發明采取了一個拾取邦定頭匹配多組執行吸頭的方式，每個吸頭可實現單獨運動，整體運動到攝像部拍攝后芯片的準確位置處只需要一次運動，就可以拾取多個芯片，整個發明結構簡單，操作方便，整體的便捷性和靈活性同傳統的機構相比都有了很大的提升，實用性高。

技術領域

本發明涉及芯片邦定技術領域，尤其涉及多頭芯片拾取綁定機構。

背景技術

邦定機構，是集成電路芯片后道封裝中必不可少的機構。邦定機構的作用是將芯片拾取后同涂膠完畢的基底（引線框架、陶瓷基板、玻璃板等）相粘結，實現兩者的精準緊密結合以達到后續使用的需求。芯片來自于一整張完整尺寸的晶圓片，該整張晶圓片上刻有許多個預先設定好尺寸大小的電路，后續經過切割工序，被分割成一個個具有電路的獨立芯片。分割后的芯片仍然整體粘接在UV膜上，機器工作過程中，需要通過一套上頂的機構和邦定機構協同作用將獨立的芯片同整體脫離，達到拾取芯片的效果。后續通過攝像系統的準確定位，邦定機構的各軸移動來實現芯片同基底的精準粘結。

現有的芯片邦定機構，結構形式采取一個拾取邦定頭和一種特定的吸頭組合來實現取片貼片的功能。每次拾取芯片時，只能取一個芯片，然后上視貼片，大部分時間浪費在了拾取與上視上面，這樣就造成了產能的降低。

另外一種形式采取的是多組上述形式的組合方式，多組拾取邦定頭和多組吸頭各自固定搭配好后全部裝載到機器設備上。這樣就造成了相鄰芯片間隔尺寸固定，每個拾取頭只能貼片尺寸相同的基板。另外執行機構帶動的負載較大，電機所需要的性能也要大幅度提升，制造成本有所提高。而且當負載較大時，啟停過程中難免會由于慣量較大而造成設備振動等問題，對整機系統造成額外的影響。

發明內容

本發明的目的在于提供多頭芯片拾取綁定機構，以解決上述技術問題。

本發明為解決上述技術問題，采用以下技術方案來實現：多頭芯片拾取綁定機構，包括直線軸承和施力桿，所述直線軸承位于施力桿的外側，施力桿與直線軸承轉動連接，直線軸承的上端安裝有滾珠軸承，施力桿的上端外側設置氣管接頭，所述直線軸承的下端安裝有軸套固定件，所述直線軸承位于軸套固定件的下方固定安裝有第二齒輪，所述第二齒輪的下方位置安裝有交叉滾珠軸環，所述施力桿豎向貫穿交叉滾珠軸環，所述交叉滾珠軸環的下端安裝有帶輪固定件，帶輪固定件的下端轉動安裝有第一同步帶輪，所述第一同步帶輪的下端磁鐵，磁鐵的下端安裝有吸頭；

所述施力桿的后方位置豎向安裝有第一伺服電機，第一伺服電機的下端固定設置有第二法蘭，所述第一伺服電機的下端輸出端上固定安裝有第一齒輪，且第一齒輪與所述第二齒輪相互嚙合，所述交叉滾珠軸環的右側水平設置有第一綁頭固定板，第一綁頭固定板的下端設置有第一法蘭，所述第一綁頭固定板的上端固定安裝有第二伺服電機，所述第二伺服電機的輸出端穿過第一綁頭固定板和第一法蘭，第二伺服電機的輸出端下端固定安裝有第二同步帶輪，所述第一同步帶輪與第二同步帶輪之間套有同步齒形帶。

優選的，所述吸頭為鋼材質。

優選的，所述第一伺服電機的上端滑動安裝有滑塊，滑塊上固定安裝有音圈電機和測高傳感器，且音圈電機和測高傳感器電性連接，音圈電機的右側通過第二綁頭固定板與第一綁頭固定板的側壁固定連接，第二綁頭固定板的左側安裝有第三綁頭固定板，所述第三綁頭固定板與滑塊滑動安裝。

優選的，所述施力桿同吸頭接觸時，兩個接觸為斜面，且相互平行。

優選的，所述磁鐵嵌入到第一同步帶輪的下端面上。

優選的，所述吸頭的數量可根據實際需要進行調整。