[發(fā)明專利]多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010845980.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112103211A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王云峰;佟國(guó)財(cái) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)利泰專利商標(biāo)代理有限公司 21209 | 代理人: | 劉蕾施 |
| 地址: | 116600 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多頭 芯片 拾取 綁定 機(jī)構(gòu) | ||
1.多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),包括直線軸承(1)和施力桿(2),其特征在于:
所述直線軸承(1)位于施力桿(2)的外側(cè),施力桿(2)與直線軸承(1)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,直線軸承(1)的上端安裝有滾珠軸承(25),施力桿(2)的上端外側(cè)設(shè)置氣管接頭(21),施力桿(2)的外側(cè)位于氣管接頭(21)下方設(shè)置有旋轉(zhuǎn)固定件(22),所述直線軸承(1)的下端安裝有軸套固定件(3),所述直線軸承(1)位于軸套固定件(3)的下方固定安裝有第二齒輪(5),所述第二齒輪(5)的下方位置安裝有交叉滾珠軸環(huán)(6),所述施力桿(2)豎向貫穿交叉滾珠軸環(huán)(6),所述交叉滾珠軸環(huán)(6)的下端安裝有帶輪固定件(7),帶輪固定件(7)的下端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有第一同步帶輪(8),所述第一同步帶輪(8)的下端磁鐵(10),磁鐵(10)的下端安裝有吸頭(9);
所述施力桿(2)的后方位置豎向安裝有第一伺服電機(jī)(23),第一伺服電機(jī)(23)的下端固定設(shè)置有第二法蘭(14),所述第一伺服電機(jī)(23)的下端輸出端上固定安裝有第一齒輪(4),且第一齒輪(4)與所述第二齒輪(5)相互嚙合,所述交叉滾珠軸環(huán)(6)的右側(cè)水平設(shè)置有第一綁頭固定板(16),第一綁頭固定板(16)的下端設(shè)置有第一法蘭(13),所述第一綁頭固定板(16)的上端固定安裝有第二伺服電機(jī)(24),所述第二伺服電機(jī)(24)的輸出端穿過(guò)第一綁頭固定板(16)和第一法蘭(13),第二伺服電機(jī)(24)的輸出端下端固定安裝有第二同步帶輪(12),所述第一同步帶輪(8)與第二同步帶輪(12)之間套有同步齒形帶(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述吸頭(9)為鋼材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述第一伺服電機(jī)(23)的上端滑動(dòng)安裝有滑塊(15),滑塊(15)上固定安裝有音圈電機(jī)(20)和測(cè)高傳感器(19),且音圈電機(jī)(20)和測(cè)高傳感器(19)電性連接,音圈電機(jī)(20)的右側(cè)通過(guò)第二綁頭固定板(17)與第一綁頭固定板(16)的側(cè)壁固定連接,第二綁頭固定板(17)的左側(cè)安裝有第三綁頭固定板(18),所述第三綁頭固定板(18)與滑塊(15)滑動(dòng)安裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述施力桿(2)同吸頭(9)接觸時(shí),兩個(gè)接觸為斜面,且相互平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述磁鐵(10)嵌入到第一同步帶輪(8)的下端面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述吸頭(9)的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭芯片拾取綁定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述氣管接頭(21)與施力桿(2)內(nèi)部腔體連通。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





