[發明專利]測試系統

在審

• 申請號: 202010844297.5
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN114067903A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 楊吳德
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 浦彩華;姚開麗

1.一種測試系統，用以測試待測裝置，其特征在于，所述測試系統包括：

測試裝置，耦接于所述待測裝置，以形成耦接路徑，并用以通過所述耦接路徑輸出測試信號至所述待測裝置；及

雜訊產生模塊，耦接于所述待測裝置與所述測試裝置之間的所述耦接路徑，并用以選擇性地干擾所述測試信號。

2.如權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述雜訊產生模塊包括開關元件以及至少一個被動元件，所述開關元件與所述至少一個被動元件串聯連接，而所述開關元件用以導通或斷開所述雜訊產生模塊與所述耦接路徑。

3.如權利要求2所述的測試系統，其特征在于，所述至少一個被動元件包括電阻，所述開關元件的兩端分別耦接于所述耦接路徑與所述電阻，所述電阻接收供電電壓、一半的所述供電電壓或接地電壓，而所述雜訊產生模塊根據所述電阻的電阻值來決定對于所述測試信號的干擾程度。

4.如權利要求3所述的測試系統，其特征在于，所述至少一個被動元件還包括電容，所述電容耦接于所述開關元件及所述電阻之間，所述電容用以在所述測試系統處于直流測試狀態下時隔離所述電阻。

5.如權利要求2所述的測試系統，其特征在于，當所述開關元件為導通時，所述測試信號受所述雜訊產生模塊干擾后傳遞至所述待測裝置。

6.如權利要求2所述的測試系統，其特征在于，當所述開關元件為斷開時，所述測試裝置所輸出的所述測試信號直接傳遞至所述待測裝置。

7.如權利要求1所述的測試系統，其特征在于，進一步包括連接模塊以及承載模塊，其中，所述承載模塊連接于所述連接模塊，所述待測裝置放置于所述承載模塊上，而所述測試裝置通過所述連接模塊與所述承載模塊耦接于所述待測裝置。

8.如權利要求7所述的測試系統，其特征在于，所述雜訊產生模塊設置于所述連接模塊上，并位于所述承載模塊與所述連接模塊之間。

9.如權利要求7所述的測試系統，其特征在于，所述連接模塊包括第一電路板單元以及連接單元，所述雜訊產生模塊與所述連接單元分別設置于所述第一電路板單元上相對的兩面，而所述連接單元用以接收所述測試信號。

10.如權利要求9所述的測試系統，其特征在于，所述承載模塊包括第二電路板單元以及插槽單元，所述第二電路板單元連接于所述第一電路板單元，使所述雜訊產生模塊位于所述承載模塊與所述連接模塊之間，而所述插槽單元設置于所述第二電路板單元，并用以容納所述待測裝置。