[發明專利]粘結片、多層印制電路板

在審

• 申請號: 202010843869.8
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN114075408A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 何雙;董輝;任英杰;盧悅群;何亮;竺永吉;沈泉錦
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C09J163/00;C09J133/10;H05K1/14
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 儲照良

本發明涉及一種粘結片，包括含氟樹脂層，所述含氟樹脂層具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有第一熱固性樹脂層，所述第二表面上設置有第二熱固性樹脂層，所述第一熱固性樹脂層和所述第二熱固性樹脂層均為半固化狀態。本發明還涉及一種多層印制電路板，包括至少兩個印制電路板，相鄰的兩個所述印制電路板之間設置所述的粘結片。本發明的粘結片的粘結性能優異，介質損耗低，用所述粘結片粘結的多層印制電路板的粘結強度高、介電性能穩定。

技術領域

本發明涉及電子工業技術領域，特別是涉及粘結片、多層印制電路板。

背景技術

對于未來毫米波的應用而言，多層印制電路板的需求將會越來越多。但是，用于粘結多層印制電路板的粘結片通常采用玻璃纖維布增強環氧樹脂制得，一方面，其介電損耗較高，另一方面，帶有玻璃纖維布的粘結片存在玻纖效應，會對高頻或高速數字電路的性能造成負面影響。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種粘結性能優異、介質損耗低的粘結片，用所述粘結片粘結的多層印制電路板的粘結強度高、介電性能穩定。

一種粘結片，包括含氟樹脂層，所述含氟樹脂層具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有第一熱固性樹脂層，所述第二表面上設置有第二熱固性樹脂層，所述第一熱固性樹脂層和所述第二熱固性樹脂層均為半固化狀態。

在其中一個實施例中，所述第一表面的表面能大于等于40達因/厘米；

及/或，所述第二表面的表面能大于等于40達因/厘米。

在其中一個實施例中，所述粘結片的厚度為70μm-160μm。

在其中一個實施例中，所述含氟樹脂層的厚度為30μm-100μm。

在其中一個實施例中，所述第一熱固性樹脂層的厚度為20μm-30μm；

及/或，所述第二熱固性樹脂層的厚度為20μm-30μm。

在其中一個實施例中，所述含氟樹脂層包括聚四氟乙烯層、聚三氟氯乙烯層、聚偏氟乙烯層、乙烯-四氟乙烯共聚物層、乙烯-三氟氯乙烯共聚物層、聚氟乙烯層中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述第一熱固性樹脂層包括聚烯烴層、聚苯基喹喔啉層、酚醛樹脂層、環氧樹脂層、氰酸酯樹脂層、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物層、BT樹脂層、丙烯腈-苯乙烯共聚物層、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物層、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物層、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-丙烯腈共聚物層、丁苯橡膠層、丁腈橡膠層中的至少一種；

及/或，所述第二熱固性樹脂層包括聚烯烴層、聚苯基喹喔啉層、酚醛樹脂層、環氧樹脂層、氰酸酯樹脂層、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物層、BT樹脂層、丙烯腈-苯乙烯共聚物層、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物層、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物層、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-丙烯腈共聚物層、丁苯橡膠層、丁腈橡膠層中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述第一熱固性樹脂層的介電損耗小于等于0.005；

及/或，所述第二熱固性樹脂層的介電損耗小于等于0.005。

本發明的粘結片中，以介電性能優異的含氟樹脂層作為中間支撐層，用于支撐上、下兩個表面上的半固化狀態的熱固性樹脂層，而半固化狀態的熱固性樹脂層發生固化反應即可實現高強度的粘結，所以，本發明的粘結片具有優異的粘結性能和介電性能。

一種多層印制電路板，包括至少兩個印制電路板，相鄰的兩個所述印制電路板之間設置有如上所述的粘結片。