[發明專利]粘結片、多層印制電路板

在審

• 申請號: 202010843869.8
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN114075408A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 何雙;董輝;任英杰;盧悅群;何亮;竺永吉;沈泉錦
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C09J163/00;C09J133/10;H05K1/14
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 儲照良

1.一種粘結片，其特征在于，包括含氟樹脂層，所述含氟樹脂層具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有第一熱固性樹脂層，所述第二表面上設置有第二熱固性樹脂層，所述第一熱固性樹脂層和所述第二熱固性樹脂層均為半固化狀態。

2.根據權利要求1所述的粘結片，其特征在于，所述第一表面的表面能大于等于40達因/厘米；

及/或，所述第二表面的表面能大于等于40達因/厘米。

3.根據權利要求1所述的粘結片，其特征在于，所述粘結片的厚度為70μm-160μm。

4.根據權利要求3所述的粘結片，其特征在于，所述含氟樹脂層的厚度為30μm-100μm。

5.根據權利要求3所述的粘結片，其特征在于，所述第一熱固性樹脂層的厚度為20μm-30μm；

及/或，所述第二熱固性樹脂層的厚度為20μm-30μm。

6.根據權利要求1所述的粘結片，其特征在于，所述含氟樹脂層包括聚四氟乙烯層、聚三氟氯乙烯層、聚偏氟乙烯層、乙烯-四氟乙烯共聚物層、乙烯-三氟氯乙烯共聚物層、聚氟乙烯層中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的粘結片，其特征在于，所述第一熱固性樹脂層包括聚烯烴層、聚苯基喹喔啉層、酚醛樹脂層、環氧樹脂層、氰酸酯樹脂層、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物層、BT樹脂層、丙烯腈-苯乙烯共聚物層、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物層、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物層、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-丙烯腈共聚物層、丁苯橡膠層、丁腈橡膠層中的至少一種；

及/或，所述第二熱固性樹脂層包括聚烯烴層、聚苯基喹喔啉層、酚醛樹脂層、環氧樹脂層、氰酸酯樹脂層、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物層、BT樹脂層、丙烯腈-苯乙烯共聚物層、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物層、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物層、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-丙烯腈共聚物層、丁苯橡膠層、丁腈橡膠層中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的粘結片，其特征在于，所述第一熱固性樹脂層的介電損耗小于等于0.005；

及/或，所述第二熱固性樹脂層的介電損耗小于等于0.005。

9.一種多層印制電路板，其特征在于，包括至少兩個印制電路板，相鄰的兩個所述印制電路板之間設置有如權利要求1-8任一項所述的粘結片。

10.根據權利要求9所述的多層印制電路板，其特征在于，所述印制電路板中的介電層為由含氟樹脂制成的介電層。