[發(fā)明專利]粘結(jié)片、多層印制電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010843869.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114075408A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何雙;董輝;任英杰;盧悅?cè)?/a>;何亮;竺永吉;沈泉錦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J7/24 | 分類號(hào): | C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C09J163/00;C09J133/10;H05K1/14 |
| 代理公司: | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250 | 代理人: | 儲(chǔ)照良 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘結(jié) 多層 印制 電路板 | ||
1.一種粘結(jié)片,其特征在于,包括含氟樹(shù)脂層,所述含氟樹(shù)脂層具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面,所述第一表面上設(shè)置有第一熱固性樹(shù)脂層,所述第二表面上設(shè)置有第二熱固性樹(shù)脂層,所述第一熱固性樹(shù)脂層和所述第二熱固性樹(shù)脂層均為半固化狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述第一表面的表面能大于等于40達(dá)因/厘米;
及/或,所述第二表面的表面能大于等于40達(dá)因/厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述粘結(jié)片的厚度為70μm-160μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述含氟樹(shù)脂層的厚度為30μm-100μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述第一熱固性樹(shù)脂層的厚度為20μm-30μm;
及/或,所述第二熱固性樹(shù)脂層的厚度為20μm-30μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述含氟樹(shù)脂層包括聚四氟乙烯層、聚三氟氯乙烯層、聚偏氟乙烯層、乙烯-四氟乙烯共聚物層、乙烯-三氟氯乙烯共聚物層、聚氟乙烯層中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述第一熱固性樹(shù)脂層包括聚烯烴層、聚苯基喹喔啉層、酚醛樹(shù)脂層、環(huán)氧樹(shù)脂層、氰酸酯樹(shù)脂層、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物層、BT樹(shù)脂層、丙烯腈-苯乙烯共聚物層、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物層、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物層、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-丙烯腈共聚物層、丁苯橡膠層、丁腈橡膠層中的至少一種;
及/或,所述第二熱固性樹(shù)脂層包括聚烯烴層、聚苯基喹喔啉層、酚醛樹(shù)脂層、環(huán)氧樹(shù)脂層、氰酸酯樹(shù)脂層、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物層、BT樹(shù)脂層、丙烯腈-苯乙烯共聚物層、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物層、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物層、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物層、苯乙烯-丙烯腈共聚物層、丁苯橡膠層、丁腈橡膠層中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片,其特征在于,所述第一熱固性樹(shù)脂層的介電損耗小于等于0.005;
及/或,所述第二熱固性樹(shù)脂層的介電損耗小于等于0.005。
9.一種多層印制電路板,其特征在于,包括至少兩個(gè)印制電路板,相鄰的兩個(gè)所述印制電路板之間設(shè)置有如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的粘結(jié)片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印制電路板,其特征在于,所述印制電路板中的介電層為由含氟樹(shù)脂制成的介電層。
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