[發明專利]一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法

有效

• 申請號: 202010843764.2
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN112004323B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 王培磊;楊汶佼;呂煒
• 申請（專利權）人: 之江實驗室
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 應孔月

本發明公開了一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法，包括：將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對進行分組；將按照MCU與SDRAM中心連線的平行方向規劃布線通道，其中所述布線通道之間間距相等，并保證過孔與布線不會干涉；根據相同電氣網絡的焊盤對的分組情況，對規劃好的布線通道進行分配；按照布線通道的分配，完成相同電氣網絡的焊盤對的互聯布線。每根走線都有且僅有兩個過孔，可以實現更精準的等長匹配；所有走線的原始長度最為接近，從而大大減小后續蛇形走線作等長匹配的工作量；同層走線整體方向一致，空間利用率最大，從而減小了整個布線所占用的PCB面積；布線思路更加清晰，規劃更加有序，大大提高布線效率。

技術領域

本發明涉及電路板設計技術領域，具體地說是一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法。

背景技術

在進行MCU設計時，往往需要配置一個片外的SDRAM作為擴展，由于數據傳輸的速度較快，為了防止導線上的傳輸時延導致時序錯位，MCU與SDRAM之間的數據線、地址線和控制線需要等長匹配，這往往是一個耗時巨大的工作，若缺乏正確的布線思路和規劃，很容易導致布線工作進行到一半時發現不得不推倒重來，造成時間上的嚴重浪費。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法，以解決現有MCU與SDRAM等長布線難度高、耗時長、占用PCB面積大、容易半路推倒重來的問題。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案如下：

本發明實施例提供一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法，包括：

將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對進行分組；

將按照MCU與SDRAM中心連線的平行方向規劃布線通道，其中所述布線通道之間間距相等，并保證過孔與布線不會干涉；

根據相同電氣網絡的焊盤對的分組情況，對規劃好的布線通道進行分配；

按照布線通道的分配，完成相同電氣網絡的焊盤對的互聯布線。

進一步地，將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對進行分組，包括：

將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對，按照相同電氣網絡的成對焊盤之間的相對位置進行分組，分為交叉焊盤、邊到中焊盤、中到中焊盤和邊到邊焊盤四組。

進一步地，根據相同電氣網絡的焊盤對的分組情況，對規劃好的布線通道進行分配，包括：

優先給交叉焊盤組中的焊盤對分配通道，其次給邊到中焊盤組中的焊盤對分配通道，然后給中到中焊盤組中的焊盤對分配通道，最后給邊到邊焊盤組中的焊盤對分配通道，保證所述MCU與SDRAM中每一對相同電氣網絡的焊盤都有通道可用。

進一步地，按照布線通道的分配，完成相同電氣網絡的焊盤對的互聯布線，包括：

布線從源焊盤出發，在BGA封裝所在層相對MCU與SDRAM中心連線呈整體垂向走線，到達分配好的通道位置附近；

布線到達通道位置后，通過第一個過孔，到達其他布線層；

布線到達其他布線層后，按照分配好的通道的軌跡，相對MCU與SDRAM中心連線呈整體平行向走線，到達目標焊盤與MCU與SDRAM中心連線的垂線延長線位置附近；

布線到達目標焊盤與MCU與SDRAM中心連線的垂線延長線位置附近后，通過第二個過孔，回到BGA封裝所在的布線層；

布線回到BGA封裝所在的布線層后，相對MCU與SDRAM中心連線呈整體垂向走線，到達目標焊盤。