[發明專利]一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法有效
| 申請號： | 202010843764.2 | 申請日： | 2020-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN112004323B | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | 王培磊;楊汶佼;呂煒 | 申請（專利權）人： | 之江實驗室 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 應孔月 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州市余*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 bga 封裝 mcu sdram 布線 設計 方法 | ||
1.一種BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法，其特征在于，包括：
將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對進行分組；
將按照MCU與SDRAM中心連線的平行方向規劃布線通道，其中所述布線通道之間間距相等，并保證過孔與布線不會干涉；
根據相同電氣網絡的焊盤對的分組情況，對規劃好的布線通道進行分配；
按照布線通道的分配，完成相同電氣網絡的焊盤對的互聯布線；
其中將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對進行分組，包括：
將MCU與SDRAM之間需要互聯的且具有相同電氣網絡的焊盤對，按照相同電氣網絡的成對焊盤之間的相對位置進行分組，分為交叉焊盤、邊到中焊盤、中到中焊盤和邊到邊焊盤四組；
其中根據相同電氣網絡的焊盤對的分組情況，對規劃好的布線通道進行分配，包括：
優先給交叉焊盤組中的焊盤對分配通道，其次給邊到中焊盤組中的焊盤對分配通道，然后給中到中焊盤組中的焊盤對分配通道，最后給邊到邊焊盤組中的焊盤對分配通道，保證所述MCU與SDRAM中每一對相同電氣網絡的焊盤都有通道可用。
2.根據權利要求1所述的BGA封裝的MCU與SDRAM等長布線設計方法，其特征在于，按照布線通道的分配，完成相同電氣網絡的焊盤對的互聯布線，包括：
布線從源焊盤出發，在BGA封裝所在層相對MCU與SDRAM中心連線呈整體垂向走線，到達分配好的通道位置附近；
布線到達通道位置后，通過第一個過孔，到達其他布線層；
布線到達其他布線層后，按照分配好的通道的軌跡，相對MCU與SDRAM中心連線呈整體平行向走線，到達目標焊盤與MCU與SDRAM中心連線的垂線延長線位置附近；
布線到達目標焊盤與MCU與SDRAM中心連線的垂線延長線位置附近后，通過第二個過孔，回到BGA封裝所在的布線層；
布線回到BGA封裝所在的布線層后，相對MCU與SDRAM中心連線呈整體垂向走線，到達目標焊盤。
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