[發明專利]一種光刻膠去除裝置

在審

• 申請號: 202010841196.2
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111880385A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 許忠暉;王東銘;陳嘉勇;蘇財寶
• 申請（專利權）人: 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張偉

1.一種光刻膠去除裝置，用于去除待加工芯片上的光刻膠，其特征在于，包括：第一噴嘴、第二噴嘴和基座，所述待加工芯片設置于所述基座；所述第一噴嘴和所述第二噴嘴分別位于所述待加工芯片相對的兩側，第一噴嘴朝向待加工芯片的上表面噴灑清潔液；所述第二噴嘴朝向所述待加工芯片的下表面噴灑加熱后的氮氣以加熱所述待加工芯片至預設反應溫度。

2.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述第二噴嘴的噴射方向對應于所述待加工芯片的中心。

3.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述光刻膠去除裝置包括多個所述第二噴嘴；多個所述第二噴嘴的噴射方向相對所述待加工芯片的另一側面呈直線排列。

4.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述光刻膠去除裝置包括多個所述第二噴嘴；多個所述第二噴嘴的噴射方向相對所述待加工芯片的另一側面均布排列。

5.如權利要求1至3任一項所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述基座包括座體和旋轉驅動器；所述待加工芯片設置于所述座體，所述旋轉驅動器與所述座體傳動連接，用于驅動所述座體旋轉以帶動所述待加工芯片同步旋轉。

6.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述清潔液為硫酸和雙氧水的反應液；所述光刻膠去除裝置還包括用于存儲所述硫酸的硫酸存儲器、硫酸加熱器以及雙氧水存儲器；所述硫酸加熱器用于將所述硫酸存儲器內的硫酸加熱至第一預設溫度，所述硫酸存儲器和所述第一噴嘴管路連接，所述雙氧水存儲器和所述第一噴嘴管路連接。

7.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述光刻膠去除裝置還包括氮氣存儲器和氮氣加熱器；所述氮氣存儲器與所述第二噴嘴管路連接，所述氮氣加熱器用于將所述氮氣加熱至第二預設溫度。

8.如權利要求7所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述光刻膠去除裝置還包括傳感器和控制器；所述傳感器與所述控制器電連接，所述傳感器與所述基座對應設置，用于檢測所述基座上是否安設有待加工芯片并向所述控制器輸出對應的檢測信號；所述控制器與所述氮氣加熱器電連接，用于根據所述檢測信號控制所述氮氣加熱器工作。

9.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述第二噴嘴的材質為聚四氟乙烯。

10.如權利要求1所述的光刻膠去除裝置，其特征在于，所述第二噴嘴的開口直徑為1至3毫米。