[發(fā)明專利]一種薄壁通孔件高可靠裝聯(lián)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010839124.4
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112164949B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王洪元;付海燕;任曉剛;趙法東;王啟正;龐麗娜;馮本成;金曉;何霞;劉安邦
• 申請（專利權(quán)）人: 山東航天電子技術(shù)研究所
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R43/033
• 代理公司: 北京金碩果知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11259
• 代理人: 王哲平

本發(fā)明公開了一種薄壁通孔件高可靠裝聯(lián)方法，包括如下步驟：1）、對器件柱狀引線及薄壁通孔件進行去金、搪錫，將搪錫后的柱狀引線穿過印制板焊接通孔，使得器件與機殼緊貼；2）、在柱狀引線末端纏繞導(dǎo)線芯線，將導(dǎo)線芯線焊接到柱狀引線上；3）、將薄壁通孔件穿過柱狀引線，使薄壁通孔件下端與導(dǎo)線芯線緊貼，將薄壁通孔件上下與柱狀引線進行焊接。本發(fā)明將柱狀引線纏繞導(dǎo)線芯線后，再與薄壁通孔件進行焊接，導(dǎo)線芯線可有效增大薄壁通孔件同柱狀引線之間的接觸面積，焊接后可形成合格可靠的焊點，對薄壁通孔件與柱狀引線的焊接起到加強作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子裝聯(lián)領(lǐng)域，具體涉及一種薄壁通孔件高可靠裝聯(lián)方法。

背景技術(shù)

目前使用的帶法蘭安裝的金屬殼封裝變換器及濾波器，主要采用直接電裝在印制電路板上或使用引線焊接導(dǎo)線焊接到印制電路板上。

直接焊接方式與標(biāo)準(zhǔn)推薦的方式不同。在采用引線焊接導(dǎo)線的方式生產(chǎn)時，存在走線一致性不好，裝聯(lián)難度大，裝聯(lián)時間長等缺點。為提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品一致性，我們設(shè)計采用一種薄壁連接件互連代替導(dǎo)線互連的裝聯(lián)方式，設(shè)計使用尺寸一致的薄壁通孔件用于解決一致性不好的問題，同時提高裝聯(lián)效率。但是薄壁通孔件壁厚約0.2mm，實際焊接接觸部位太薄，在經(jīng)歷宇航級力學(xué)及溫度試驗后，會出現(xiàn)焊點開裂的情況，薄壁通孔件與柱狀引線間焊接存在裝聯(lián)難度大，裝聯(lián)時間長、焊接缺陷多等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，提供一種薄壁通孔件高可靠裝聯(lián)方法。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種薄壁通孔件高可靠裝聯(lián)方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟（一）、對器件柱狀引線及薄壁通孔件進行去金、搪錫，將搪錫后的柱狀引線穿過印制板焊接通孔，使得器件與機殼緊貼；

步驟（二）、在柱狀引線末端纏繞導(dǎo)線芯線，將導(dǎo)線芯線焊接到柱狀引線上；

步驟（三）、將薄壁通孔件穿過柱狀引線，使薄壁通孔件下端與導(dǎo)線芯線緊貼，將薄壁通孔件上下與柱狀引線進行焊接。

優(yōu)選地；所述步驟（二）中，所述導(dǎo)線芯線螺旋纏繞3-4圈。

優(yōu)選地；所述步驟（二）中，將導(dǎo)線芯線的端部折疊貼于柱狀引線的表面。

優(yōu)選地；所述步驟（一）中，采用錫鍋搪錫，搪錫溫度為：260℃±5℃。

優(yōu)選地；所述步驟（二）、（三）中，焊接時焊接溫度為280-320℃。

優(yōu)選地；所述步驟（三）中，焊接后焊點與柱狀引線之間呈凹面，潤濕角小于55°。

優(yōu)選地；所述步驟（三）中，焊接后用無水乙醇刷洗焊點。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點：將柱狀引線纏繞導(dǎo)線芯線后，再與薄壁通孔件進行焊接，導(dǎo)線芯線可有效增大薄壁通孔件同柱狀引線之間的接觸面積，焊接后可形成合格可靠的焊點，對薄壁通孔件與柱狀引線的焊接起到加強作用。

附圖說明

圖1 為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為本發(fā)明柱狀引線與薄壁通孔件的焊接結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、柱狀引線；2、薄壁通孔件；3、導(dǎo)線芯線；4、焊點；5、器件；6、機殼；7、印制板。

具體實施方式

實施例：

如圖1-2所示，一種薄壁通孔件高可靠裝聯(lián)方法，主要包括如下步驟：

步驟（一）、對器件5柱狀引線1及薄壁通孔件2進行去金、搪錫，采用Sn62Pb36Ag2含銀焊料進行錫鍋搪錫，搪錫溫度為：260℃±5℃,將搪錫后的柱狀引線1穿過印制板7焊接通孔，使得器件5與機殼6緊貼；