[發明專利]一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法有效
| 申請號： | 202010839124.4 | 申請日： | 2020-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN112164949B | 公開（公告）日： | 2022-08-26 |
| 發明（設計）人： | 王洪元;付海燕;任曉剛;趙法東;王啟正;龐麗娜;馮本成;金曉;何霞;劉安邦 | 申請（專利權）人： | 山東航天電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01R43/02 | 分類號： | H01R43/02;H01R43/033 |
| 代理公司： | 北京金碩果知識產權代理事務所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 王哲平 |
| 地址： | 264003 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄壁 通孔件高 可靠 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟（一）、對器件柱狀引線及薄壁通孔件進行去金、搪錫，將搪錫后的柱狀引線穿過印制板焊接通孔，使得器件與機殼緊貼；
步驟（二）、在柱狀引線末端纏繞導線芯線，將導線芯線焊接到柱狀引線上；
步驟（三）、將薄壁通孔件穿過柱狀引線，使薄壁通孔件下端與導線芯線緊貼，將薄壁通孔件上下與柱狀引線進行焊接。
2.根據權利要求1所述的一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于：所述步驟（二）中，所述導線芯線螺旋纏繞3-4圈。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于：所述步驟（二）中，將導線芯線的端部折疊貼于柱狀引線的表面。
4.根據權利要求1所述的一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于：所述步驟（一）中，采用錫鍋搪錫，搪錫溫度為：260℃±5℃。
5.根據權利要求1所述的一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于：所述步驟（二）、（三）中，焊接時焊接溫度為280-320℃。
6.根據權利要求1所述的一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于：所述步驟（三）中，焊接后焊點與柱狀引線之間呈凹面，潤濕角小于55°。
7.根據權利要求1所述的一種薄壁通孔件高可靠裝聯方法，其特征在于：所述步驟（三）中，焊接后用無水乙醇刷洗焊點。
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