[發明專利]一種芯片測試裝置

在審

• 申請號: 202010838831.1
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111830400A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 顧培東;張彤
• 申請（專利權）人: 上海捷策創電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種芯片測試裝置，通過設置導框遠離PCB板的表面包括凹陷結構，凹陷結構用于放置待測試芯片；凹陷結構的底面包括多個第一過孔，測試針頭可拆卸地固定穿設在第一過孔中；使得在測試針頭損壞或者需要采用不同類型的測試針頭對待測芯片進行測試時，測試針頭可以方便地從導框上拆卸下來，進而方便測試針頭的更換。并且，多個測試針頭中包括第一測試針頭和第二測試針頭，第一測試針頭與PCB板上的第一射頻信號線電連接，第二測試針頭與PCB板上的第二射頻信號線電連接，進而可以實現對待測芯片的性能測試。并且，本發明實施例提供的芯片測試裝置，導框的結構簡單，因此制作導框的難度較小。

技術領域

本發明實施例涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試裝置。

背景技術

隨著5G技術和大數據的飛速發展，芯片工作的頻率和速率越來越高。

芯片制作過程中或制作完成后，需要對芯片進行測試以獲取芯片的工作性能，例如需要對芯片的高速、高頻指標進行測試。因芯片的大小和封裝形式不同，不同芯片可能需要匹配不同的測試針頭進行測試，并且隨著測試針頭使用時間的延長，測試針頭可能發生損壞。因此設計測試針頭便于更換的芯片測試裝置是亟待解決的問題。

發明內容

本發明提供一種芯片測試裝置，以實現測試針頭可以便于更換，并且使芯片測試裝置具有較為簡單的結構。

本發明實施例提供了一種芯片測試裝置，包括：導框、多個測試針頭、PCB板，導框設置于PCB板的一側；

導框遠離PCB板的表面包括凹陷結構，凹陷結構用于放置待測試芯片；凹陷結構的底面包括多個第一過孔，測試針頭可拆卸地固定穿設在第一過孔中；

多個測試針頭中包括第一測試針頭和第二測試針頭，第一測試針頭與PCB板上的第一射頻信號線電連接，第二測試針頭與PCB板上的第二射頻信號線電連接。

可選的，多個測試針頭中還包括第三測試針頭和第四測試針頭，第三測試針頭與PCB板上的第一數字信號線電連接，第四測試針頭與PCB板上的第二數字信號線電連接，第一射頻信號線、第二射頻信號線、第一數字信號線、第二數字信號線設置于同一PCB板上。

可選的，測試針頭包括針尖部、針體部和固定部，其中針體部位于針尖部和固定部之間，針尖部的形狀為圓錐狀，針尖部用于與待測芯片接觸；

針體部和固定部為圓柱狀，且針體部位于第一過孔中，固定部位于導框靠近PCB板的一側，且固定部的直徑大于第一過孔的直徑；

可選的，針體部的直徑范圍為大于或等于0.01毫米且小于或等于1毫米；固定部的直徑范圍為大于0.01毫米且小于或等于1.5毫米。

可選的，芯片測試裝置還包括接地銅塊，接地銅塊設置于凹陷結構的底面，且接地銅塊的面積小于凹陷結構的底面面積；接地銅塊包括多個第二過孔，多個測試針頭還包括第五測試針頭，第五測試針頭貫穿第二過孔；

其中，凹陷結構的底面包括中心區域和圍繞中心區域的邊緣區域，其中接地銅塊位于中心區域，第一測試針頭、第二測試針頭、第三測試針頭和第四測試針頭位于邊緣區域。

可選的，芯片測試裝置還包括測試座殼體，測試座殼體與導框設置于PCB板的同一側，且測試座殼體位于導框的四周，測試座殼體與導框構成測試座，測試座殼體與導框固定連接，或者測試座殼體與導框為一體結構。

可選的，PCB板為射頻PCB板，芯片測試裝置還包括數字PCB板和測試座殼體；測試座殼體與導框構成測試座，測試座殼體與導框固定連接，或者測試座殼體與導框為一體結構；

其中測試座殼體設置于數字PCB板的一側，導框設置于測試座遠離數字PCB板的一側，導框遠離數字PCB板一側的表面包括凹陷結構；射頻PCB板部分設置于導框與測試座之間；在凹陷結構處，第一過孔貫穿導框；