[發明專利]一種芯片測試裝置

在審

• 申請號: 202010838831.1
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111830400A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 顧培東;張彤
• 申請（專利權）人: 上海捷策創電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：導框、多個測試針頭、PCB板，所述導框設置于所述PCB板的一側；

所述導框遠離所述PCB板的表面包括凹陷結構，所述凹陷結構用于放置待測試芯片；所述凹陷結構的底面包括多個第一過孔，所述測試針頭可拆卸地固定穿設在所述第一過孔中；

多個所述測試針頭中包括第一測試針頭和第二測試針頭，所述第一測試針頭與所述PCB板上的第一射頻信號線電連接，所述第二測試針頭與所述PCB板上的第二射頻信號線電連接。

2.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，多個測試針頭中還包括第三測試針頭和第四測試針頭，所述第三測試針頭與所述PCB板上的第一數字信號線電連接，所述第四測試針頭與所述PCB板上的第二數字信號線電連接，所述第一射頻信號線、所述第二射頻信號線、所述第一數字信號線、所述第二數字信號線設置于同一所述PCB板上。

3.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試針頭包括針尖部、針體部和固定部，其中所述針體部位于所述針尖部和所述固定部之間，所述針尖部的形狀為圓錐狀，所述針尖部用于與所述待測芯片接觸；

所述針體部和所述固定部為圓柱狀，且所述針體部位于所述第一過孔中，所述固定部位于所述導框靠近所述PCB板的一側，且所述固定部的直徑大于所述第一過孔的直徑；

優選的，所述針體部的直徑范圍為大于或等于0.01毫米且小于或等于1毫米；所述固定部的直徑范圍為大于0.01毫米且小于或等于1.5毫米。

4.根據權利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括接地銅塊，所述接地銅塊設置于所述凹陷結構的底面，且所述接地銅塊的面積小于所述凹陷結構的底面面積；所述接地銅塊包括多個第二過孔，多個所述測試針頭還包括第五測試針頭，所述第五測試針頭貫穿所述第二過孔；

其中，所述凹陷結構的底面包括中心區域和圍繞中心區域的邊緣區域，其中所述接地銅塊位于所述中心區域，所述第一測試針頭、所述第二測試針頭、所述第三測試針頭和所述第四測試針頭位于所述邊緣區域。

5.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括測試座殼體，所述測試座殼體與所述導框設置于所述PCB板的同一側，且所述測試座殼體位于所述導框的四周，所述測試座殼體與所述導框構成測試座，所述測試座殼體與所述導框固定連接，或者所述測試座殼體與所述導框為一體結構。

6.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述PCB板為射頻PCB板，所述芯片測試裝置還包括數字PCB板和測試座殼體；所述測試座殼體與所述導框構成測試座，所述測試座殼體與所述導框固定連接，或者所述測試座殼體與所述導框為一體結構；

其中所述測試座殼體設置于所述數字PCB板的一側，所述導框設置于所述測試座遠離所述數字PCB板的一側，所述導框遠離所述數字PCB板一側的表面包括所述凹陷結構；所述射頻PCB板部分設置于所述導框與所述測試座之間；在所述凹陷結構處，所述第一過孔貫穿所述導框；

多個測試針頭中還包括第三測試針頭和第四測試針頭，所述第三測試針頭與第一數字信號線電連接，所述第四測試針頭與第二數字信號線電連接；所述第一數字信號線和所述第二數字信號線設置于所述數字PCB板上，所述第一射頻信號線和所述第二射頻信號線設置于所述射頻PCB板上。

7.根據權利要求6所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括彈性支撐結構；

所述測試座殼體包括第三過孔，在所述芯片測試裝置厚度方向上，所述第三過孔與所述第一過孔一一對應，所述彈性支撐結構設置于與所述第一測試針頭和所述第二測試針頭所在第一過孔對應的所述第三過孔中。