[發明專利]覆銅板的生產方法及其制品

在審

• 申請號: 202010838376.5
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112020228A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 楊海濱;周芳;李衛南
• 申請（專利權）人: 湖北奧馬電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 李華雙

本發明屬于覆銅板技術領域，尤其涉及一種覆銅板的生產方法及其制品，覆銅板的生產方法，包括如下步驟：提供預先配置好的絕緣漆，板面基材，導電箔層，以及保護膜；將保護膜壓合于導電箔層上以制備復合箔層；將絕緣漆涂設于板面基材的一表面上，對絕緣漆烘烤，以在板面基材上形成第一絕緣漆層；將復合箔層位于導電箔層的一側壓合于第一絕緣漆層上，并對第一絕緣漆層進行熟化反應，以固化第一絕緣漆層，這樣可以有效地增加導電箔層的厚度和強度。那么在壓合的過程中，可以有效地使得導電箔層的形變減小，導電箔層和第一絕緣漆層之間壓合密實，避免導電箔層產生褶皺，不易產生氣泡；同時，導電箔層的表面也不受污染或氧化，以及不出現損傷。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，尤其涉及一種覆銅板的生產方法及其制品。

背景技術

在制作5G天線的覆銅板時，需要制作材料的介質損耗和導體損耗足夠小。導體損耗的大小與導電箔層表面的粗糙度的關系密切，壓延銅箔因具有粗糙度非常低的特性，滿足制作覆銅板的要求。但是壓延銅箔也具有很好的柔軟性，這樣在高溫壓合壓延銅箔時就存在較大的加工困難，容易導致制作的覆銅板外觀不良，出現壓延銅箔貼合不密實，易產生氣泡，出現褶皺等異常情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種覆銅板的生產方法及其制品，旨在解決現有技術中在制作覆銅板的過程中，在壓合粗糙度低且柔軟性好的導電箔層時，壓合效果不好的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種覆銅板的生產方法，包括如下步驟：

提供預先配置好的絕緣漆，板面基材，導電箔層，以及保護膜；

將所述保護膜壓合于所述導電箔層上以制備復合箔層；

將所述絕緣漆涂設于所述板面基材的一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述板面基材上形成第一絕緣漆層；

將所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合于所述第一絕緣漆層上，并對所述第一絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第一絕緣漆層。

可選地，對所述第一絕緣漆層進行熟化反應后，所述覆銅板的生產方法還包括如下步驟：

剝離所述保護膜。

可選地，在將所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合于所述第一絕緣漆層上后，對所述第一絕緣漆層進行熟化反應前，沿著所述板面基材的表面對制成的復合層進行收卷，使得所述復合箔層位于卷繞的外側。

可選地，對所述第一絕緣漆層進行熟化反應后，所述覆銅板的生產方法還包括如下步驟：

將所述絕緣漆涂設于所述板面基材的另一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述板面基材上形成第二絕緣漆層；

將所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合至所述第二絕緣漆層上，并對所述第二絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第二絕緣漆層。

可選地，對所述第二絕緣漆層進行熟化反應后，所述覆銅板的生產方法還包括如下步驟：

剝離所述保護膜。

可選地，所述第一絕緣漆層的厚度與所述第二絕緣漆層的厚度相同。

可選地，所述板面基材包括一片基材膜片，所述絕緣漆涂設于所述基材膜片的表面上。

可選地，所述板面基材由至少兩片基材膜片復合而成，在復合各所述基材膜片時，步驟如下：

將所述絕緣漆涂設于其中一片所述基材膜片的一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述基材膜片上形成第三絕緣漆層；

將另一片所述基材膜片壓合于所述第三絕緣漆層上，并對所述第三絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第三絕緣漆層；

重復上述步驟，直至所述板面基材復合完成。