[發明專利]覆銅板的生產方法及其制品

在審

• 申請號: 202010838376.5
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112020228A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 楊海濱;周芳;李衛南
• 申請（專利權）人: 湖北奧馬電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 李華雙

1.一種覆銅板的生產方法，其特征在于：包括如下步驟：

提供配置好的絕緣漆，板面基材，導電箔層，以及保護膜；

將所述保護膜壓合于所述導電箔層上以制備復合箔層；

將所述絕緣漆涂設于所述板面基材的一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述板面基材上形成第一絕緣漆層；

將所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合于所述第一絕緣漆層上，并對所述第一絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第一絕緣漆層。

2.根據權利要求1所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：對所述第一絕緣漆層進行熟化反應后，所述覆銅板的生產方法還包括如下步驟：

剝離所述保護膜。

3.根據權利要求1所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：在將所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合于所述第一絕緣漆層上后，對所述第一絕緣漆層進行熟化反應前，沿著所述板面基材的表面對制成的復合層進行收卷，使得所述復合箔層位于卷繞的外側。

4.根據權利要求1所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：對所述第一絕緣漆層進行熟化反應后，所述覆銅板的生產方法還包括如下步驟：

將所述絕緣漆涂設于所述板面基材的另一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述板面基材上形成第二絕緣漆層；

將所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合至所述第二絕緣漆層上，并對所述第二絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第二絕緣漆層。

5.根據權利要求4所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：對所述第二絕緣漆層進行熟化反應后，所述覆銅板的生產方法還包括如下步驟：

剝離所述保護膜。

6.根據權利要求4所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：所述第一絕緣漆層的厚度與所述第二絕緣漆層的厚度相同。

7.根據權利要求1～6任一項所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：所述板面基材包括一片基材膜片，所述絕緣漆涂設于所述基材膜片的表面上。

8.根據權利要求1～6任一項所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：所述板面基材由至少兩片基材膜片復合而成，在復合各所述基材膜片時，步驟如下：

將所述絕緣漆涂設于其中一片所述基材膜片的一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述基材膜片上形成第三絕緣漆層；

將另一片所述基材膜片壓合于所述第三絕緣漆層上，并對所述第三絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第三絕緣漆層；

重復上述步驟，直至所述板面基材復合完成。

9.根據權利要求1～6任一項所述的覆銅板的生產方法，其特征在于：對所述絕緣漆烘烤時，提供多個烘箱，各個所述烘箱能夠獨立設置烘烤溫度，將各個所述烘箱串接以形成具有溫度變化的烘烤溫度帶。

10.一種由權利要求1～9任一項所述的生產方法制成的覆銅板，其特征在于：包括板面基材、第一絕緣漆層、導電箔層和保護膜，所述第一絕緣漆層設于所述板面基材上，所述保護膜壓合于所述導電箔層上形成復合箔層，所述復合箔層位于所述導電箔層的一側壓合于所述第一絕緣漆層上。