[發明專利]一種基于PMI信息的雷達關鍵零部件工藝設計方法

在審

• 申請號: 202010837915.3
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112001047A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 吳欣;馮展鷹;胡青報;王曉暉;徐志偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: G06F30/17
• 分類號: G06F30/17;G06F30/20;G06F111/04;G06F119/18
• 代理公司: 北京律譜知識產權代理事務所(普通合伙) 11457
• 代理人: 孫紅穎

本發明提出一種基于PMI信息的雷達關鍵零部件工藝設計方法，包括：提取雷達關鍵零部件MBD模型中文本注釋信息、尺寸公差信息及與尺寸公差信息關聯的幾何特征信息；將幾何特征信息與典型對象的幾何特征信息進行相似性計算，確定雷達關鍵零部件的類別，并獲取該對應類別的工序路線；將文本注釋信息與典型工序模板庫進行對比，獲取文本注釋信息對應的工序模板；將工序路線與工序模板進行排序，生成最優工藝路線；將尺寸公差信息輸入至最優工藝流程內，完成工藝設計。本發明通過評價目標零件與典型零件特征相似性獲取工藝路線，并根據PMI信息推理工序內容，同時直接調用幾何公差信息，減少信息輸入的差錯率，提高工藝設計效率。

技術領域

本發明涉及工藝設計技術領域，尤其涉及一種基于PMI信息的雷達關鍵零部件工藝設計方法。

背景技術

PMI(Product Manufacturing Information)是三維模型標注的制造信息，是將原先在二維圖紙上反映出來的所有尺寸、公差、技術要求等制造信息在三維模型上表達出來。PMI信息包括基本尺寸和公差、形狀和位置公差、表面粗糙度、基準、設計及生產技術要求等產品制造信息。

相控陣雷達的關鍵組件等多為復雜的深腔薄壁類零件,是影響微波性能的重要零部件，零件精度要求高，加工工序復雜。通常產品設計師完成產品三維模型同時將零部件PMI(Product Manufacturing Information)信息標注在三維模型中，模型歸檔轉為輕量化格式后傳遞到工藝部門進行工藝詳細設計。傳統的工藝設計過程，一般是工藝設計師需要對模型中的尺寸、公差要求、技術要求等制造信息去理解和消化，同時還要憑借經驗或通過查找以往的相似實例來進行工藝設計，工藝編制周期較長，且工藝編制質量依賴于工藝人員的個人技術水平和經驗，工藝編制過程中工藝路線的規劃不統一，手工輸入的尺寸和公差信息容易遺漏和出錯，無法進行有效規范，導致工藝知識重用率低、工藝設計智能化水平低，更無法進行精細化管理和優化，不能滿足雷達關鍵零部件快速高效研制的要求。

目前雷達復雜結構件的生產為典型的小批量、多品種產品，在現有的工藝編制過程中，將不同的結構件分配給不同的工藝人員，致使不同結構件中相同或相似的工藝路線不同，這樣帶來規范好的工藝路線無法傳承下去，已有的資源無法及時共享。

發明內容

本發明提供了本發明提出了通過總體特征相似性計算比對目標零部件與工藝知識庫中的典型零部件特征實例化工藝路線，并根據PMI信息與工序模板的關系映射和工藝推理實例化工序內容的工藝設計方法。

具體而言本發明提供了一種基于PMI信息的雷達關鍵零部件工藝設計方法，其特征在于，所述工藝設計方法包括以下步驟：

步驟S1：提取雷達關鍵零部件MBD模型中文本注釋信息、尺寸公差信息及與尺寸信息關聯的幾何特征信息；

步驟S2：將所述幾何特征信息與典型對象的幾何特征信息進行相似性計算，確定所述雷達關鍵零部件的類別，并獲取該對應類別的工序路線；

步驟S3：將所述文本注釋信息與典型工序模板庫進行對比，獲取所述文本注釋信息對應的工序模板；

步驟S4：將所述工序路線與工序模板進行排序，生成最優工藝路線；

步驟S5：將所述尺寸公差信息輸入至所述最優工藝流程內，完成工藝設計。

更進一步地，在步驟S1中，所述幾何特征信息利用二維矩陣T[i,j]表示不同面之間的位置及類型；

所述二維矩陣T[i,j]是正方形矩陣，其中行數和列數是所述幾何特征信息中具有面的數量，所述二維矩陣T[i,j]內元素即為該元素所在行代表的面與所在列代表面的關系或類型。