[發明專利]一種銅-鎳-錳合金電鍍液及其電鍍方法

在審

• 申請號: 202010836259.5
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111910227A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 李云;程良;朱海濤
• 申請（專利權）人: 蕪湖方冶化工技術開發有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D5/34
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 洪美

本發明屬于電鍍技術領域，具體的說是一種銅?鎳?錳合金電鍍液及其電鍍方法，該電鍍方法中采用的電鍍設備包括電鍍箱，電鍍箱內盛放有銅?鎳?錳合金電鍍液，且電鍍箱內部放置有工作臺；電鍍箱頂部連接有頂板；頂板的下表面連接有安裝板；安裝板的下表面連接有打磨板；工作臺的下表面對稱設有控制單元；控制單元包括擋板、缸體、活動板和彈性軸；本發明通過采用待電鍍件電鍍前進行電鍍處理，消除了待電鍍件表面的針孔和麻點，使得待電鍍件在電鍍中不會產生氣泡，而導致鍍層脹破脫皮，從而提高了待電鍍件的電鍍品質和效率。

技術領域

本發明屬于電鍍技術領域，具體的說是一種銅-鎳-錳合金電鍍液及其電鍍方法。

背景技術

隨著科技的不斷發展，對產品的要求越來越嚴格，單一元素的鍍層難以滿足電鍍產品的需求，科研工作者逐漸將目光投向合金電鍍。鍍鎳工藝廣泛應用于電鍍行業的各個方面，用于金屬器件進行防腐、裝飾為目的的表面處理。但由于鎳資源屬不可再生自然，隨著鎳消費量的不斷增加，供給已嚴重不足，造成價格飆升，因此需要降低鎳的使用，此時，銅-鎳-錳合金電鍍液營運而生。

但是，現有的銅-鎳-錳合金電鍍液品質差，導致后續對待電鍍件進行電鍍時，待電鍍件的電鍍品質差，另外，在對待電鍍件進行電鍍前，不會對待電鍍件進行打磨處理，一方面，使得待電鍍件的表面存在許多的污物，使得后續在對該類型的待電鍍件進行電鍍時，鍍層會產生針孔和麻點現象，且隨著待電鍍件電鍍的持續，待電鍍件表面會產生大量的氣泡，通過氣泡導致鍍層的脹破，從而出現脫皮現象，同時，使得待電鍍件電鍍不穩定，均度能力差，且電鍍速度緩慢；另一方面，待電鍍件中粒子的析出位置雜亂，導致待電鍍件出現斑點腐蝕和表面變得凹凸不平，且凹凸不平也不均勻，使得需要消耗大量的電鍍液，且操作者對該種類型的待電鍍件的電鍍水平具有超高的要求，此時，才能實現待電鍍件電鍍的品質提升，使得該技術方案受到限制。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，解決現有的電鍍液品質差和待電鍍件電鍍前未進行打磨處理，導致后續待電鍍件電鍍品質差的問題，本發明提出的一種銅-鎳-錳合金電鍍液及其電鍍方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種銅-鎳-錳合金電鍍液，其銅-鎳-錳合金電鍍液由以下重量份組成：

NiSO₄為10-20份；CuSO₄為7-8份；酒石酸鈉10-12份；硫酸鹽6-8份；醋酸鹽6-8份；MnCL₂為5-6份；離子水為20-30份；

上述銅-鎳-錳合金電鍍液通過以下步驟進行制備：

S1：在反應設備中加入離子水，然后將NiSO4、CuSO4和酒石酸鈉按1:2:3的比例混合，并將混合后溶液加入到反應設備中，邊攪拌邊增溫，同時，繼續向反應設備中添加醋酸鹽，并加大攪拌力度至每秒十轉且停止繼續增溫，使其充分混合均勻，配置成混合溶液A；

S2：在S1的基礎上，降低攪拌力度至每秒五轉，向反應設備中加入硫酸鹽和MnCL₂，保持攪拌狀態二十秒，同時，向反應設備中加入剩余的離子水，制得銅-鎳-錳合金電鍍液；

S3：將S2中制得的銅-鎳-錳合金電鍍液靜置十分鐘，然后，將靜置后的銅-鎳-錳合金電鍍液通入到電鍍設備中，進行待電鍍件的電鍍。

優選的，所述MnCL₂選擇球形無水MnCL₂；通過選用球形無水MnCL₂，為解決待電鍍件不易出現斑點腐蝕的問題，通過對待電鍍件進行打磨處理，以改變待電鍍件中粒子析出位置，但若對待電鍍件存在打磨失誤，會使得待電鍍件上形成無凹陷和空洞的亞微末速度空隙，雖肉眼不可觀，此時，利用球形填充待電鍍件打磨后所產生的無凹陷和空洞的亞微末速度空隙，提高待電鍍件的平整度，同時與NiSO4協同作用，消除氯離子的侵蝕。

一種電鍍方法，電鍍方法使用上述任意一項制得的銅-鎳-錳合金電鍍液，其電鍍方法包括以下步驟：