[發明專利]電路板及其布置和連接方法、電子設備和計算系統

在審

• 申請號: 202010836237.9
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN114080098A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 蘇波;嚴明;黃明奇
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 高偉

本發明提供了一種電路板及其布置和連接方法、電子設備和計算系統，該電路板具有接合到其上的至少一個電路元件，電路元件具有至少一個元件連接部，電路元件通過該元件連接部直接連接至另一電路板。本發明的實施例的電路板、電路板的布置和連接方法、電子設備和計算系統，電路板上的電路元件直接連接至另一電路板，顯著減小了電流路徑上的連接阻抗，提高了功率輸送性能。

技術領域

本發明涉及醫療設備領域，更具體地，涉及一種電路板及其布置和連接方法、電子設備和計算系統。

背景技術

對于電子設備的板系統，通常具有若干個彼此連接的電路板(例如，印刷電路板(PCB))，各個電路板之間通過連接器、電線、柔性PCB等彼此連接，以進行功率輸送。對于電路板中的高功率模塊板來說，關鍵是在該高功率模塊板和主板之間獲得良好的功率輸送性能，此時普通的連接器、電線、柔性PCB不再適合，因此通常將一電路板焊接到另一電路板以獲得良好的電源電壓(VCC)和地接觸。

但對于非常高功率模塊板和小型化模塊板，由于板對板的連接方式，電路板和電路板之間的接觸會引入額外的阻抗，導致電流路徑上的連接阻抗很大，從而導致功率輸送性能降低。

發明內容

為了解決上述問題而提出了本發明。根據本發明的一方面，提供了一種電路板，所述電路板具有接合到其上的至少一個電路元件，所述電路元件具有至少一個元件連接部，所述電路元件通過所述元件連接部直接連接至另一電路板。

根據一個實施例，所述元件連接部包括元件引腳，所述元件引腳伸出所述電路板的輪廓線之外，所述電路元件通過所述元件引腳直接連接至另一電路板。

根據一個實施例，其中所述另一電路板具有多個通孔，所述元件引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

根據一個實施例，所述電路板具有至少一個板引腳，所述板引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

根據一個實施例，所述元件連接部包括元件引腳，所述另一電路板具有多個焊點，所述元件引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

根據一個實施例，所述電路板具有至少一個板引腳，所述板引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

根據一個實施例，所述元件連接部包括至少一個通孔，所述電路元件通過所述通孔直接連接至所述另一電路板。

根據一個實施例，所述電路板包括高功率模塊板，所述另一電路板包括主板。

根據本發明的另一方面，提供了一種電路板的布置和連接方法，所述布置和連接方法包括：在電路元件上設置至少一個元件連接部，將至少一個所述電路元件接合到電路板上，以及將所述電路元件通過所述元件連接部直接連接至另一電路板。

根據一個實施例，所述元件連接部包括元件引腳，所述布置和連接方法還包括：將所述元件引腳設置為伸出所述電路板的輪廓線之外，以通過所述元件引腳將所述電路元件直接連接至另一電路板。

根據一個實施例，所述布置和連接方法還包括：在所述另一電路板上設置多個通孔，將所述元件引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

根據一個實施例，所述布置和連接方法還包括：在所述電路板上設置至少一個板引腳，將所述板引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

根據一個實施例，所述布置和連接方法還包括：在所述另一電路板上設置多個焊點，將所述元件引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。