[發明專利]電路板及其布置和連接方法、電子設備和計算系統

在審

• 申請號: 202010836237.9
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN114080098A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 蘇波;嚴明;黃明奇
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 高偉

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板具有接合到其上的至少一個電路元件，所述電路元件具有至少一個元件連接部，所述電路元件通過所述元件連接部直接連接至另一電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述元件連接部包括元件引腳，所述元件引腳伸出所述電路板的輪廓線之外，所述電路元件通過所述元件引腳直接連接至另一電路板。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，其中所述另一電路板具有多個通孔，所述元件引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述電路板具有至少一個板引腳，所述板引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

5.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述另一電路板具有多個焊點，所述元件引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板具有至少一個板引腳，所述板引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

7.根據權利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述元件連接部包括至少一個通孔，所述電路元件通過所述通孔直接連接至所述另一電路板。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括高功率模塊板，所述另一電路板包括主板。

9.一種電路板的布置和連接方法，其特征在于，所述布置和連接方法包括：

在電路元件上設置至少一個元件連接部，

將至少一個所述電路元件接合到電路板上，以及

將所述電路元件通過所述元件連接部直接連接至另一電路板。

10.根據權利要求9所述的布置和連接方法，其特征在于，所述元件連接部包括元件引腳，所述布置和連接方法還包括：將所述元件引腳設置為伸出所述電路板的輪廓線之外，以通過所述元件引腳將所述電路元件直接連接至另一電路板。

11.根據權利要求10所述的布置和連接方法，其特征在于，所述布置和連接方法還包括：

在所述另一電路板上設置多個通孔，將所述元件引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

12.根據權利要求11所述的布置和連接方法，其特征在于，所述布置和連接方法還包括：

在所述電路板上設置至少一個板引腳，將所述板引腳插接到所述多個通孔中的相應通孔中，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

13.根據權利要求10所述的布置和連接方法，其特征在于，所述布置和連接方法還包括：

在所述另一電路板上設置多個焊點，將所述元件引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路元件直接連接到所述另一電路板。

14.根據權利要求11所述的布置和連接方法，其特征在于，所述布置和連接方法還包括：

在所述電路板上設置至少一個板引腳，將所述板引腳通過所述多個焊點中的相應焊點焊接到所述另一電路板，以將所述電路板連接到所述另一電路板。

15.根據權利要求10或11所述的布置和連接方法，其特征在于，所述元件連接部包括至少一個通孔，所述布置和連接方法還包括：將所述電路元件通過所述通孔直接連接至所述另一電路板。