[發明專利]一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機

在審

• 申請號: 202010836158.8
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111855439A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 郭紅杰;郭紅振
• 申請（專利權）人: 深圳市啟誠儀器設備有限公司
• 主分類號: G01N3/24
• 分類號: G01N3/24;G01N3/04
• 代理公司: 北京貴都專利代理事務所(普通合伙) 11649
• 代理人: 李新鋒

本發明公開了一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，主要包括主平臺、活動龍門架、緊壓塊、壓緊手柄、推頭模塊和同步輪，主平臺中間設有活動龍門架，活動龍門架下設有緊壓塊，壓緊手柄穿過活動龍門架與緊壓塊連接，控制緊壓塊上下移動；主平臺左側鏤空裝有兩個同步輪，同步輪固定連接絲桿，兩個絲桿兩端同步平行固定在Y軸導軌上，同步輪通過同步帶與伺服電機連接，Y軸導軌上設有推頭模塊，推頭模塊尾部設有傳感器盒。本發明通過使用兩條平行同規格的絲桿同步驅動實現長距水平線性運動，避免了由于傳統絲桿導軌模組帶來的左右受力不均的問題，很好的滿足了大推力的需求，支持薄型IC測試，且最大支持18寸基板的夾持作業。

技術領域

本發明涉及芯片測試機技術領域，更具體的說是涉及一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機。

背景技術

剪切強度是指被測件承受剪切力的能力，指外力與被測件軸線垂直，并對被測件呈剪切作用時的強度極限。被測件在剪切時受力和變形特點是：作用在各自作用的被測件兩側面上的橫向外力的合力大小相等、方向相反、作用線相隔很近，使各自作用的被測件部分沿著與合力作用線平行的受剪面發生錯動。芯片剪切強度測試機用于所有芯片綁定在玻璃基板上的產品，比如TFT LCD或者AM OLED上的驅動IC的剪切強度測試；PCB表面貼裝芯片的推力強度測試，如超薄BGA芯片的剪切強度測試。市場上成熟的設備基本是用SMT小型推頭，推力大小一般在50Kgf以內，對薄型IC(高度小于0.3mm)推力測試支持不足，且不能夾持大尺寸的玻璃基板；傳統測試機采用單絲杠導軌模組，測試時容易左右受力不均，被測芯片可能崩缺。

因此，提供一種大推力，支持薄型IC，能夠夾持大尺寸玻璃基板且受力均勻的測試機是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，很好的滿足了大推力200Kgf(max),能夠支持薄型IC(厚度0.10mm),且最大支持到18寸顯示器基板的夾持作業，采用雙平行絲桿同步驅動實現長距水平線性運動，避免了傳統絲桿導軌模組左右受力不均的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，主要包括主平臺、活動龍門架、緊壓塊、壓緊手柄、推頭模塊和同步輪，主平臺中間設有活動龍門架，活動龍門架下設有緊壓塊，壓緊手柄穿過活動龍門架與緊壓塊連接，控制緊壓塊上下移動；主平臺左側鏤空裝有兩個同步輪，同步輪固定連接絲桿，兩個絲桿兩端同步平行固定在Y軸導軌上，同步輪通過同步帶與伺服電機連接，Y軸導軌上設有推頭模塊，推頭模塊尾部設有傳感器盒。

優選的，在上述一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機中，所述主平臺下設有三條加強筋，均勻分布固定于主平臺之下，保證主平臺的平整度并且防止主平臺受力變形。

優選的，在上述一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機中，所述主平臺右側設有龍門滑軌，活動龍門架可通過龍門滑軌左右移動，緊壓塊夾持位置靈活多樣，適應性更廣。

優選的，在上述一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機中，所述兩個同步輪和兩個絲桿固定連接，兩個絲桿都為相同規格且絲桿兩端同步平行固定在同一結構模塊上，兩個絲桿采用同規格的同步輪和同步帶連接，由同一臺伺服電機驅動。保證了絲桿的并行度和運轉的順暢度，避免了傳統絲桿導軌模組帶來的左右受力不均的問題。

優選的，在上述一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機中，所述伺服電機通過電機支架固定于主平臺之下，可帶動推頭模塊實現低至0.1mm/min的給進速率。

優選的，在上述一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機中，所述推頭模塊前部嵌入推刀頭，推刀頭采用硬質材料打磨支撐，緊貼芯片被側面施力。

優選的，在上述一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機中，所述推頭模塊中部設有軸承和Y軸導軌固定的軸承座，軸承可使得推頭角度受調節桿調節，推頭模塊還設有Z軸調節，通過擰動調節推頭的整體高度，千分調節，兼容不同厚度基板的芯片測試。