[發明專利]一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機

在審

• 申請號: 202010836158.8
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111855439A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 郭紅杰;郭紅振
• 申請（專利權）人: 深圳市啟誠儀器設備有限公司
• 主分類號: G01N3/24
• 分類號: G01N3/24;G01N3/04
• 代理公司: 北京貴都專利代理事務所(普通合伙) 11649
• 代理人: 李新鋒

1.一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，主要包括主平臺、活動龍門架、緊壓塊、壓緊手柄、推頭模塊和同步輪，所述主平臺中間設有活動龍門架，活動龍門架下設有緊壓塊，所述壓緊手柄穿過活動龍門架與緊壓塊連接，控制緊壓塊上下移動；所述主平臺左側鏤空裝有兩個同步輪，同步輪固定連接絲桿，兩個絲桿兩端同步平行固定在Y軸導軌上，同步輪通過同步帶與伺服電機連接，所述Y軸導軌上設有推頭模塊，推頭模塊尾部設有傳感器盒。

2.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述主平臺下設有三條加強筋，均勻分布固定于主平臺之下，保證主平臺的平整度并且防止主平臺受力變形。

3.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述主平臺右側設有龍門滑軌，活動龍門架可通過龍門滑軌左右移動，緊壓塊夾持位置靈活多樣，適應性更廣。

4.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述兩個同步輪和兩個絲桿固定連接，兩個絲桿都為相同規格且絲桿兩端同步平行固定在同一結構模塊上，兩個絲桿采用同規格的同步輪和同步帶連接，由同一臺伺服電機驅動。保證了絲桿的并行度和運轉的順暢度，避免了傳統絲桿導軌模組帶來的左右受力不均的問題。

5.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述伺服電機通過電機支架固定于主平臺之下，可帶動推頭模塊實現低至0.1mm/min的給進速率。

6.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述推頭模塊前部嵌入推刀頭，推刀頭采用硬質材料打磨支撐，緊貼芯片被側面施力。

7.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述推頭模塊中部設有軸承和Y軸導軌固定的軸承座，軸承可使得推頭角度受調節桿調節，推頭模塊還設有Z軸調節，通過擰動調節推頭的整體高度，千分調節，兼容不同厚度基板的芯片測試。

8.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述主平臺上設有定位插孔群，通過插入圓棒靈活適應不同尺寸基板的定位測試。

9.根據權利要求1所述的一種玻璃基板上的芯片剪切強度測試機，其特征在于，所述傳感器盒受力中心點和被測芯片受力點設計在同一平面，推頭和傳感器盒同步實現角度調整，測試過程中始終保持受力方向和傳感器盒安裝方向平行。