[發明專利]激光加工方法以及裝置在審
| 申請號: | 202010836100.3 | 申請日: | 2020-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN114074212A | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發明(設計)人: | 陳燕;魏運起;馮建華;胡柳平;張勇 | 申請(專利權)人: | 蘇州科洛德激光科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龍 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州市相城區高鐵*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 方法 以及 裝置 | ||
1.一種激光加工裝置,用于產品的激光加工,其特征在于,包括激光位移傳感器、光路系統、中央處理器、以及機架;
所述激光位移傳感器固定于機架并位于待加工產品的下方,所述光路系統安裝于所述機架上,所述激光位移傳感器與光路系統相對,所述激光位移傳感器和光路系統均與中央處理器信號連接,所述激光位移傳感器采集待加工產品的位置信息,并將所述位置信息傳送給中央處理器,所述中央處理器將位置信息傳送給光路系統,所述光路系統的激光器發射激光并經由所述光路系統的光路加工待加工產品。
2.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,所述激光位移傳感器的激光發射面正對待加工產品的中心。
3.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,所述光路系統包括3D振鏡和2D振鏡,所述2D振鏡位于3D振鏡的出射光的光路上,所述激光器發出的激光束與經由3D振鏡和2D振鏡后的出射光之間的夾角呈90°。
4.如權利要求3所述的激光加工裝置,其特征在于,所述3D振鏡包括移動電機、導軌、滑塊、可移動鏡片、聚焦鏡片,所述滑塊安裝于移動電機的輸出軸上,所述可移動鏡片固定于所述滑塊,所述移動電機轉動帶動滑塊在所述導軌上可滑動,所述可移動鏡片相對于所述聚焦鏡片可滑動。
5.如權利要求4所述的激光加工裝置,其特征在于,所述2D振鏡包括第一電機、第一反射鏡片、第二電機、第二反射鏡片;所述第一電機、第二電機與中央處理器信號連接,所述第一反射鏡片安裝于第一電機,所述第二反射鏡片安裝于第二電機,所述第一反射鏡片位于所述聚焦鏡片的出射光光路上,所述第二反射鏡片位于第一反射鏡片的出射光光路上。
6.如權利要求5所述的激光加工裝置,其特征在于,所述第一反射鏡片的入射光光線與第二反射鏡片的出射光光線之間的夾角呈90°。
7.如權利要求5所述的激光加工裝置,其特征在于,所述第一反射鏡片和第二反射鏡片均為全反射鏡片。
8.如權利要求5所述的激光加工裝置,其特征在于,所述光路系統還包括場鏡,所述場鏡設于2D振鏡的出射光光路上。
9.如權利要求3所述的激光加工裝置,其特征在于,還包括多套激光位移傳感器、光路系統,每一個所述激光位移傳感器對應一個光路系統,每一個所述激光位移傳感器和光路系統均與中央處理器信號連接。
10.一種激光加工方法,其特征在于,包括以下步驟:
將激光位移傳感器安裝于待加工產品的下方;
采集待加工產品的位置信息,并將該位置信息發送給中央處理器,中央處理分析得到待加工產品的位置信息;
所述中央處理器將位置信息傳送給光路系統,所述光路系統的激光器發射激光并經由所述光路系統的光路加工待加工產品。
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