[發明專利]一種用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法

在審

• 申請號: 202010835165.6
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN114080120A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 王松;陳為波
• 申請（專利權）人: 東莞市瑞勤電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;劉靜

本發明公開了一種用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法。根據本發明實施例的用于印刷電路板的壓合治具包括底板，用于放置印刷電路板；以及蓋板，與底板相匹配，用于覆蓋印刷電路板，其中，底板上設置有：第一壓合柱，位于底板上；以及第一彈簧，位于第一壓合柱上；蓋板上設置有：第二壓合柱，位于蓋板上；以及第二彈簧，位于第二壓合柱上，其中，通過鎖緊底板和蓋板以使第一彈簧和/或第二彈簧形變；形變的第一彈簧和/或形變的第二彈簧向印刷電路板提供壓合力，以壓緊印刷電路板。根據本發明實施例的用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法，采用彈簧壓合，受力一致性更好，壓合均勻，壓合后的氣密性好、精度高，產品良率高。

技術領域

本發明涉及微機電系統制造技術領域，特別涉及一種用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法。

背景技術

微機電系統(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。包括微機電系統的產品在制造的過程中，往往會涉及到印刷電路板的壓合。

在現有技術中，具有多層PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的堆疊式MEMS麥克風在生產過程中，需要將多層PCB壓合在一起。現有的壓合操作中，由壓合治具周圍的若干螺絲充當全部壓力源，通過鎖緊螺絲壓緊PCB板，這樣的設計可能會導致整片PCB在沒有螺絲鎖緊的區域出現較大面積的不閉合現象，壓合效果差、良品率低。此外，現有壓合方法中，螺絲通常只能逐個鎖緊，會導致壓合治具的一端已經壓緊時另一側還未受力，PCB受壓不平衡，不同的PCB無法緊密閉合，會出現壓合偏位、漏氣等問題。

因此，希望能有一種新的用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法，能夠克服上述問題。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供一種用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法，從而提高壓合的氣密性，提升產品良率。

根據本發明的一方面，提供一種用于印刷電路板的壓合治具，包括底板，用于放置所述印刷電路板；以及蓋板，與所述底板相匹配，用于覆蓋所述印刷電路板，其中，所述底板上設置有：第一壓合柱，位于所述底板上；以及第一彈簧，位于所述第一壓合柱上；所述蓋板上設置有：第二壓合柱，位于所述蓋板上；以及第二彈簧，位于所述第二壓合柱上，其中，通過鎖緊所述底板和所述蓋板以使所述第一彈簧和/或所述第二彈簧形變；形變的所述第一彈簧和/或形變的所述第二彈簧向所述印刷電路板提供壓合力，以壓緊所述印刷電路板。

優選地，所述第一壓合柱和/或所述第二壓合柱包括：壓合頭，用于所述印刷電路板的壓合；柱體，用于安裝所述第一彈簧或所述第二彈簧；以及柱頭，用于所述第一壓合柱或所述第二壓合柱的限位。

優選地，所述壓合治具還包括：墊塊，位于所述底板的底部，用于調節所述壓合治具的高度。

優選地，所述壓合治具還包括：鎖扣，位于所述底板上，用于與所述蓋板的連接。

優選地，所述底板還包括：第一定位銷，位于所述底板上，用于所述印刷電路板的定位。

優選地，所述蓋板還包括：第二定位銷，位于所述蓋板上，其中，所述第一定位銷和所述第二定位銷相匹配，所述第一定位銷和所述第二定位銷用于所述底板與所述蓋板在連接時的定位。

優選地，所述底板包括多個呈陣列分布的所述第一壓合柱；所述蓋板包括多個呈陣列分布的所述第二壓合柱，其中，所述第一壓合柱和所述第二壓合柱相匹配；在壓合時，所述第一壓合柱和所述第二壓合柱同軸。

優選地，所述印刷電路板包括聲孔位置和非聲孔位置；所述第一壓合柱和所述第二壓合柱壓合在所述非聲孔位置。

優選地，所述底板還包括：第一透氣孔，位于所述底板上，用于透氣；和/或所述蓋板還包括：第二透氣孔，位于所述蓋板上，用于透氣。