[發(fā)明專利]一種用于印刷電路板的壓合治具及壓合方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010835165.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN114080120A | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王松;陳為波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市瑞勤電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;劉靜 |
| 地址： | 523129 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 印刷 電路板 壓合治具 方法 | ||
1.一種用于印刷電路板的壓合治具，其特征在于，包括：
底板，用于放置所述印刷電路板；以及
蓋板，與所述底板相匹配，用于覆蓋所述印刷電路板，
其中，所述底板上設(shè)置有：
第一壓合柱，位于所述底板上；以及
第一彈簧，位于所述第一壓合柱上；
所述蓋板上設(shè)置有：
第二壓合柱，位于所述蓋板上；以及
第二彈簧，位于所述第二壓合柱上，
其中，通過(guò)鎖緊所述底板和所述蓋板以使所述第一彈簧和/或所述第二彈簧形變；形變的所述第一彈簧和/或形變的所述第二彈簧向所述印刷電路板提供壓合力，以壓緊所述印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述第一壓合柱和/或所述第二壓合柱包括：
壓合頭，用于所述印刷電路板的壓合；
柱體，用于安裝所述第一彈簧或所述第二彈簧；以及
柱頭，用于所述第一壓合柱或所述第二壓合柱的限位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述壓合治具還包括：
墊塊，位于所述底板的底部，用于調(diào)節(jié)所述壓合治具的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述壓合治具還包括：
鎖扣，位于所述底板上，用于與所述蓋板的連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述底板還包括：
第一定位銷，位于所述底板上，用于所述印刷電路板的定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓合治具，其特征在于，所述蓋板還包括：
第二定位銷，位于所述蓋板上，
其中，所述第一定位銷和所述第二定位銷相匹配，所述第一定位銷和所述第二定位銷用于所述底板與所述蓋板在連接時(shí)的定位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述底板包括多個(gè)呈陣列分布的所述第一壓合柱；
所述蓋板包括多個(gè)呈陣列分布的所述第二壓合柱，
其中，所述第一壓合柱和所述第二壓合柱相匹配；在壓合時(shí)，所述第一壓合柱和所述第二壓合柱同軸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述印刷電路板包括聲孔位置和非聲孔位置；
所述第一壓合柱和所述第二壓合柱壓合在所述非聲孔位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合治具，其特征在于，所述底板還包括：
第一透氣孔，位于所述底板上，用于透氣；
和/或
所述蓋板還包括：
第二透氣孔，位于所述蓋板上，用于透氣。
10.一種用于印刷電路板的壓合方法，其特征在于，包括：
將待壓合的所述印刷電路板放置在底板上；
在待壓合的所述印刷電路板上放置蓋板；以及
固定連接所述底板和所述蓋板，并鎖緊，
其中，所述底板和所述蓋板上的彈簧向待壓合的所述印刷電路板提供壓合所需壓力。
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