[發明專利]一種提升攝像頭模組焊接取料裝置

有效

• 申請號: 202010831427.1
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN112108737B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 杜航;沈舒航;王旭;葛凱悅;許燁焓
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，包括治具盤和治具條，所述治具條吸附治具盤上的產品，治具條包括第一治具條和第二治具條，所述治具條兩端向寬度方向伸出形成有限位凸塊，治具底盤對應限位凸塊位置凸出形成有U型限位槽，第一治具條沿其長度方向設置有限位凹槽，所述限位凹槽對應定位凹槽設置，第二治具條對應限位凸塊位置及限位凹槽設置有吸附件，第一治具條在限位凸塊上設有連接孔，連接孔中連接有沿豎向方向滑動的橫楔塊和沿第一治具條長度方向滑動的豎楔塊，橫楔塊和豎楔塊的楔面貼合且滑動連接，豎楔塊的頂部伸出連接孔，治具盤的頂面向連接孔彈性伸出有連接桿，所述連接桿的側壁設有鎖緊槽，豎楔塊上設有與鎖緊槽對應的鎖緊凸塊，第二治具條對應連接孔位置設有彈出桿。

2.根據權利要求1所述的一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，治具盤包括治具底盤和設置在治具底盤上的模組托盤，所述模組托盤上設有若干定位產品的定位凹槽，所述定位凹槽沿模組托盤的長度方向和寬度方向陣列布置，治具底盤中部設有鏤空孔。

3.根據權利要求1所述的一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，第一治具條在限位凸塊上設有吸附件。

4.根據權利要求1或3所述的一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，所述吸附件為磁鐵。

5.根據權利要求2所述的一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，治具底盤在寬度方向的兩端設有限位條。

6.根據權利要求2所述的一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，模組托盤沿長度方向設有14排定位凹槽，沿寬度方向設有4列定位凹槽。

7.根據權利要求1所述的一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，其特征是，第一治具條一端的限位凸塊分別設有橫、豎楔塊，所述限位凸塊可拆卸連接第一治具條主體，另一端的限位凸塊設有吸附件。