[發明專利]一種提升攝像頭模組焊接取料裝置

有效

• 申請號: 202010831427.1
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN112108737B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 杜航;沈舒航;王旭;葛凱悅;許燁焓
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發明公開了一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，旨在解決現在的上料治具裝填上料比較不便的不足。該發明包括治具盤和治具條，所述治具條吸附治具盤上的產品。在生產流程中，各個流程或操作后產品置入到對應的治具盤中，當需要批量的取出產品時，治具條吸附產品，然后取出，該裝置具有批量取出和取出后產品姿勢相同，符合機臺擺放規范。批量提取產品，效率較高。

技術領域

本發明涉及取料工裝，更具體地說，它涉及一種提升攝像頭模組焊接取料裝置。

背景技術

攝像模組，主要應用于手機、平板電腦、無人機、醫療等電子終端產品上，現在已成為人們必不可少的生活物品。

如何不斷的提升生產效率是每個企業永續發展的關鍵問題，馬達PIN腳焊接是生產攝像頭模組必不可少的一道工序，員工需要進行上料操作將攝像頭模組按照機臺規范擺放才能進行焊接工序，所以如果能批量式的進行填裝上料將能大大提高生產效率。

中國專利公告號CN108188535A，名稱為一種手機攝像頭模組焊接治具及其焊接上料方法，該申請案公開了一種手機攝像頭模組焊接治具及其焊接上料方法，焊接治具技術領域，尤其是一種手機攝像頭模組焊接治具及其焊接上料方法。它包括一治具底座和一治具板，治具底座上開設有容置槽，治具板上設置有若干個治具條，治具條與治具板轉軸連接，治具條上開設有若干個限位槽，治具底座上設置有支撐柱。本發明利用限位槽固定待焊接電子元件，利用支撐柱將治具條的一側頂起，使治具條進行旋轉并固定治具條的旋轉角度，從而對待焊接電子元件的焊接角度進行固定，便于對電子元件(即手機攝像頭模組)進行焊接。在具體應用時，可利用治具盒、治具板、治具底座、壓蓋以及承載托盤進行配合，使待焊接電子元件批量式地填裝于焊接治具內，簡化操作人員的上料步驟和上料時間，提高整體的焊接效率。

發明內容

本發明克服了現在的上料治具裝填上料比較不便的不足，提供了一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，它能大批量的進行裝填上料，提升生產效率。本發明的另一發明目的是為了解決采用磁吸式方式吸取產品時，產品容易受到吸力，然后發生一定的位移，造成其位置與機臺擺放規范不符。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種提升攝像頭模組焊接取料裝置，包括治具盤和治具條，所述治具條吸附治具盤上的產品。在生產流程中，各個流程或操作后產品置入到對應的治具盤中，當需要批量的取出產品時，治具條吸附產品，然后取出，該裝置具有批量取出和取出后產品姿勢相同，符合機臺擺放規范。

作為優選，治具盤包括治具底盤和設置在治具底盤上的模組托盤，所述模組托盤上設有若干定位產品的定位凹槽，所述定位凹槽沿模組托盤的長度方向和寬度方向陣列布置，治具底盤中部設有鏤空孔。將治具底盤和模組托盤分離，提高了模組托盤的可活動性，模組托盤的體積更小。模組托盤可以用于各個流程中用于承載產品。當需要用于取料工序時，將模組托盤放置在治具底盤上。模組托盤上的定位凹槽對應產品。產品陣列式的放置在托盤模組上。為了減輕重量、以及快速的取出模組托盤，在治具底盤中設置了鏤空孔。

作為優選，治具條包括第一治具條和第二治具條，所述治具條兩端向寬度方向伸出形成有限位凸塊，治具底盤對應限位凸塊位置凸出形成有U型限位槽，第一治具條沿其長度方向設置有限位凹槽，所述限位凹槽對應定位凹槽設置，第二治具條對應限位凸塊位置及限位凹槽設置有吸附件。本結構是為了實現第二發明目的。限位凸塊與治具底盤兩端的U型限位槽對應，限位凸塊用于對治具條定位。當完成定位后，第一治具條上的限位凹槽與模組托盤上的定位凹槽對應，二者配合。第一治具條用于蓋壓產品。第二治具條用于將產品吸附，并與第一治具條一起取出。之所以設置第一治具條和第二治具條而不是將二者合二為一，是因為如果采用具有吸附件的第一治具條，在蓋裝的時候，一旦是呈傾斜狀蓋裝，則很有可能產品會被吸出模組托盤。導致產品以錯誤的姿態吸附在治具條上，影響后續的工序。