[發明專利]一種高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 202010831365.4
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN111968965B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 何金椿;何志強;歐仲平;唐全;蘇仁漢;歐元琴
• 申請（專利權）人: 莆田市城廂區福瑞科技電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;F21K9/238;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林振杰

本發明公開了一種LED鞋燈的封裝結構，屬于鞋燈加工技術領域，所述封裝結構包括透明基板和設置在透明基板下底面的多個PCB板，所述透明基板上設有多個透明梯形臺，所述透明梯形臺兩端開口，所述透明梯形臺側壁距離底部1/3處設有數個通孔，所述透明梯形臺側壁的內壁距離底部1/3處的表面均勻設有點狀凸起；本發明還公開了LED鞋燈的封裝方法，應用上述LED鞋燈的封裝結構。該LED鞋燈的封裝結構，保證LED燈珠能夠更好的散熱且不會對LED燈珠的透光性造成影響，還能夠很好的保護LED燈珠，該LED鞋燈的封裝方法，適用于LED鞋燈的封裝，封裝過程簡單，無需使用過多的大型機械設備，易于操作且節約能源。

本案是以申請日為2018-12-29，申請號為201811643906.X，名稱為“一種LED鞋燈的封裝結構及封裝方法”的發明專利為母案而進行的分案申請。

技術領域

本發明屬于鞋燈加工技術領域，具體涉及一種高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構及封裝方法。

背景技術

LED鞋燈的封裝與大多數LED燈的封裝相似，是將LED燈裝配在安裝有芯片的基板上，然后進行正負電極的焊接，最后整體進行灌膠封裝。這種傳統的封裝方法雖然能夠對LED燈起到有效的保護作用，但是由于灌封膠較強的密閉性會影響LED燈的散熱和透光，尤其是鞋燈，多是安裝于鞋面內或鞋底里，光線會被鞋材本身遮擋削弱，若光線再受灌封膠影響則會大幅降低鞋燈的發光效果，現有的研究主要集中在普通LED燈的封裝改進，如申請號為201010123574X、201110252496.8的中國專利，但由于鞋燈的多數安裝于鞋底，長期受到來自人體的壓力，有別于普通LED燈。因此有待提供一種適用于LED鞋燈的封裝結構及封裝方法。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺陷，本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠提升LED鞋燈透光性和散熱性的LED鞋燈的封裝結構和封裝方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構，包括透明基板和設置在透明基板下底面的多個PCB板，所述透明基板上設有多個透明梯形臺，所述透明梯形臺的數量與PCB板的數量相同，所述透明梯形臺兩端開口，所述透明梯形臺的窄口端與透明基板的上底面連接，所述透明梯形臺側壁距離底部1/3處設有數個通孔，所述透明梯形臺側壁的內壁距離底部1/3處的表面均勻設有點狀凸起；

所述PCB板上設有正極板孔和負極板孔，所述透明基板上對應正極板孔和負極板孔的位置上分別設有正極插孔和負極插孔，所述正極插孔和負極插孔設置于透明梯形臺內，所述正極插孔和負極插孔之間設有插件卡槽。

本發明還提供一種LED鞋燈的封裝方法，應用上述高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構，包括以下步驟：

步驟1：將LED燈珠的正引腳穿過正極插孔和正極板孔，將LED燈珠的負引腳穿過負極插孔和負極板孔，下壓LED燈珠將燈頭底部的塊狀凸起嵌于插件卡槽內；

步驟2：將透明基板設有PCB板的一面朝下浸泡在助焊劑內，然后取出浸錫，形成錫點；對正引腳和負引腳進行裁切；

步驟3：將透明基板分割成多個條狀的燈板條；

步驟4：在燈板條的錫點上焊接電子線，其中，所述電子線與錫點連接端70％以上包裹在錫點內；然后將電子線彎折90°；然后將焊接有電子線的燈板條分割成單個LED半封裝件；

步驟5；向單個LED半封裝件的透明梯形臺內灌注熱熔膠，然后在電子線與錫點的焊接處涂抹熱熔膠，得到LED封裝件；將LED封裝件平放于蠟紙上，待熱熔膠冷卻后，得到LED鞋燈。