[發明專利]一種高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 202010831365.4
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN111968965B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 何金椿;何志強;歐仲平;唐全;蘇仁漢;歐元琴
• 申請（專利權）人: 莆田市城廂區福瑞科技電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;F21K9/238;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林振杰

1.一種高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構，其特征在于，包括透明基板和設置在透明基板下底面的多個PCB板，所述透明基板由透明絕緣材料制成，所述透明基板上設有多個透明梯形臺，所述透明梯形臺的數量與PCB板的數量相同，所述透明梯形臺兩端開口，所述透明梯形臺的窄口端與透明基板的上底面連接，所述透明梯形臺側壁距離底部1/3處設有數個通孔，因此不會使LED燈珠都被熱熔膠包裹，所述透明梯形臺側壁的內壁距離底部1/3處的表面均勻設有點狀凸起；

所述PCB板上設有正極板孔和負極板孔，所述透明基板上對應正極板孔和負極板孔的位置上分別設有正極插孔和負極插孔，所述正極插孔和負極插孔設置于透明梯形臺內，所述正極插孔和負極插孔之間設有插件卡槽。

2.根據權利要求1所述的高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構，其特征在于，還包括LED燈珠，所述LED燈珠包括燈頭的設置在燈頭下方的正引腳和負引腳，燈頭底部的中心設有與插位卡槽匹配的塊狀凸起，所述LED燈珠設置于透明梯形臺內，所述LED燈珠的高度與透明梯形臺的高度相同。

3.一種高透光高散熱型LED鞋燈的封裝方法，其特征在于，應用權利要求1或2任意一項所述的高透光高散熱型LED鞋燈的封裝結構，包括以下步驟：

步驟1：將LED燈珠的正引腳穿過正極插孔和正極板孔，將LED燈珠的負引腳穿過負極插孔和負極板孔，下壓LED燈珠將燈頭底部的塊狀凸起嵌于插件卡槽內；

步驟2：將透明基板設有PCB板的一面朝下浸泡在助焊劑內，然后取出浸錫，形成錫點；對正引腳和負引腳進行裁切；

步驟3：將透明基板分割成數個條狀的燈板條；

步驟4：在燈板條的錫點上焊接電子線，然后將電子線彎折90°；然后將焊接有電子線的燈板條分割成單個LED半封裝件；

步驟5：向單個LED半封裝件的透明梯形臺內灌注熱熔膠，因此不會使LED燈珠都被熱熔膠包裹，然后在電子線與錫點的焊接處涂抹熱熔膠，得到LED封裝件；灌注和涂抹熱熔膠時使用帶有冷卻功能的防漏膠熱熔膠槍；將LED封裝件平放于蠟紙上，待熱熔膠冷卻后，得到LED鞋燈。

4.根據權利要求3所述的高透光高散熱型LED鞋燈的封裝方法，其特征在于，所述帶有冷卻功能的防漏膠熱熔膠槍包括槍體和手柄，所述槍體設置于所述手柄上，其特征在于，所述槍體內設置有出膠筒，所述出膠筒的軸線和所述槍體的軸線重合；所述槍體的一端設置有出膠槍頭，另一端設置有排風孔；所述出膠槍頭上設置有出膠孔；所述槍體上還設置有送風裝置，所述送風裝置由殼體、散熱風扇、第一風管和第二風管組成，所述第一風管一端的開口與所述殼體聯通，另一端的開口指向所述出膠孔；所述第二風管一端的開口與所述殼體聯通，另一端與所述槍體的側壁聯通。

5.根據權利要求3-4任意一項所述的高透光高散熱型LED鞋燈的封裝方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

步驟1：將LED燈珠的正引腳穿過正極插孔和正極板孔，將LED燈珠的負引腳穿過負極插孔和負極板孔，下壓LED燈珠將燈頭底部的塊狀凸起嵌于插件卡槽內；

步驟2：將透明基板設有PCB板的一面朝下浸泡在助焊劑內，然后取出浸錫，形成錫點；對正引腳和負引腳進行裁切；其中，錫爐的溫度為280℃，浸錫時間為2s；

步驟3：將透明基板分割成數個條狀的燈板條；

步驟4：在燈板條的錫點上焊接電子線，所述電子線與錫點連接端70％以上包裹在錫點內，然后在電子線外套設熱縮管，然后再將電子線彎折90°；然后將焊接有電子線的燈板條分割成單個LED半封裝件；

步驟5：向單個LED半封裝件的透明梯形臺內灌注熱熔膠，熱熔膠填充滿透明梯形臺底部的1/3的體積后部分從通孔中流出，然后在電子線與錫點的焊接處涂抹熱熔膠，得到LED封裝件，灌注和涂抹熱熔膠時使用帶有冷卻功能的防漏膠熱熔膠槍，其中，所述電子線與錫點的焊接處涂抹熱熔膠的厚度為3mm，涂抹熱熔膠的長度為8mm；將LED封裝件平放于蠟紙上，待熱熔膠冷卻后，得到LED鞋燈。