[發明專利]顯示基板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202010831194.5 | 申請日: | 2020-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN111933674A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 張波;吳正剛;王蓉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1362;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鵬 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
一種顯示基板和顯示裝置,顯示基板包括:顯示區和非顯示區,非顯示區包括扇出區和彎折區,彎折區位于扇出區遠離顯示區的一側;多個子像素;多條第一數據信號線,位于顯示區且與多個子像素電連接,被配置為向多個子像素提供數據信號;多條扇出走線,位于扇出區且沿第一方向依次排列,多條扇出走線與多條第一數據信號線電連接;多條第二數據信號線,位于彎折區且沿第一方向依次排列,多條第二數據信號線與多條扇出走線電連接;多條轉接線,位于扇出區且位于多條扇出走線和多條第二數據信號線之間,多條轉接線電連接多條扇出走線和多條第二數據信號線;多條轉接線中的至少部分轉接線的寬度與多條扇出走線寬度的比值為0.5~5.5。
技術領域
本公開涉及但不限于顯示技術領域,特別涉及一種顯示基板和顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的發展,顯示基板已廣泛應用于各種顯示技術領域,而且也在朝著高分辨率不斷發展。顯示基板包括顯示區和非顯示區,非顯示區設置有驅動電路,以輸出信號,顯示區內設置有顯示結構層,以顯示畫面;非非顯示區內設置有用于向顯示區傳輸相應信號的導線。
位于非顯示區的導線被設計為向非顯示區中的驅動電路集中,從而使得導線匯集成類似于扇形的結構,該區域為通常所稱的扇出區。顯示基板的屏幕分辨率越高,位于扇出區的導線的數量就越多。
發明內容
本公開提供了一種顯示基板和顯示裝置,可以提高顯示產品的良品率。
第一方面,本公開提供了一種顯示基板包括:顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區,所述非顯示區包括扇出區和彎折區,所述彎折區位于所述扇出區遠離所述顯示區的一側;
多個子像素,位于所述顯示區;
多條第一數據信號線,位于所述顯示區且與所述多個子像素電連接,被配置為向所述多個子像素提供數據信號;
多條扇出走線,位于所述扇出區且沿第一方向依次排列,所述多條扇出走線與所述多條第一數據信號線電連接;
多條第二數據信號線,位于所述彎折區且沿第一方向依次排列,所述多條第二數據信號線與所述多條扇出走線電連接;
多條轉接線,位于所述扇出區且位于所述多條扇出走線和所述多條第二數據信號線之間,所述多條轉接線電連接所述多條扇出走線和所述多條第二數據信號線;
其中,所述多條轉接線中的至少部分所述轉接線的寬度與所述多條扇出走線寬度的比值為0.5~5.5。
在一些可能的實現方式中,所述多條扇出走線中至少一條包括:
沿第二方向排布的第一連接部、第二連接部和第三連接部,所述第二連接部位于所述第一連接部和所述第三連接部之間且連接所述第一連接部和第三連接部,所述第一連接部與所述第二連接部之間的夾角大于90度,且小于或等于180度,所述第二連接部和所述第三連接部之間的夾角大于90度,且小于或者等于180度;
所述第三連接部的寬度和所述至少部分轉接線的寬度比值為1~2;所述第一方向與所述第二方向相交。
在一些可能的實現方式中,所述至少部分轉接線的寬度和所述至少部分第二連接部寬度的比值為2~5.5。
在一些可能的實現方式中,所述至少部分轉接線的寬度等于所述第三連接部的寬度。
在一些可能的實現方式中,所述顯示區的形狀為圓角多邊形,所述顯示區被劃分為直邊區和拐角區,所述拐角區的顯示區的邊界為圓弧狀,靠近所述拐角區的扇出走線的第一連接部的寬度與第二連接部的寬度的比值為2~5.5。
在一些可能的實現方式中,靠近所述拐角區的扇出走線的第一連接部的寬度與第一數據信號線的寬度的比值為2~3。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





